公开(公告)号：CN105097788A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410216645.9

申请日：2014-05-22

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 张炯 ,  贾孟军 ,  吴文政 ,  徐帆 ,  程玉华

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/528

Abstract: 本发明是关于一种优化的射频集成电路电感结构，具体为一种采用CMOS兼容MEMS工艺优化片上平面螺旋电感性能的结构。其包括：多层金属互连结构和悬浮结构。各金属层螺旋导线分别位于对应介质层间，其互连结构通过插塞采用多层金属并联（或串并联）形式构成，这样就可以在低频带范围改善电感性能。悬浮结构是依据金属螺旋形状在其螺旋面中间和外围两个部位（或仅中间部位）进行刻蚀各介质层和硅衬底而形成的结构，这样就减小了寄生电容的影响，扩展了电感的工作频带，以及大幅度提高了在高频带范围内的性能。

公开(公告)号：CN105095548A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410216634.0

申请日：2014-05-22

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 张炯 ,  熊涛 ,  徐帆 ,  程玉华

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提供了小尺寸匹配晶体管参数化模块单元，以提高绘制版图的效率，改善版图的稳定性，其中所述的带参数的小尺寸匹配晶体管模块单元，由两个固定匹配连接关系的晶体管组成。所述模块单元可以调整晶体管的尺寸，可以随时调整它的栅面积，根据实际版图允许面积，优化匹配精确度，提高版图紧凑性。

公开(公告)号：CN105093087A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410218481.3

申请日：2014-05-22

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 张炯 ,  高乐 ,  张宁 ,  王吉林 ,  徐帆 ,  程玉华

IPC: G01R31/26 ,  G01R31/28

Abstract: 一种基于labview控制的TLP测试系统，包括供电系统、脉冲发生系统、电压电流测试系统、漏电流测试系统、探针台系统、上位机，所述供电系统为一高压电源通为同轴电缆充电，所述脉冲发生系统包括同轴电缆、湿簧管、衰减器、滤波器，同轴电缆通过湿簧管经衰减器、滤波器后输出，所述电压电流测试系统是示波器通过同轴线采集衰减器两端电压信号并经USB传输至电脑，经labview处理后显示并存储，所述漏电流测试系统是继电器在脉冲结束后选通漏电流测试仪测试待测器件漏电，所述探针台系统是通过同轴线连接脉冲发生系统输出端至PM5探针台。本发明的有益效果：性能稳定、脉冲波形平坦、控制方便、测试精度高。

公开(公告)号：CN104701290A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201310650225.7

申请日：2013-12-06

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 袁恒 ,  程玉华

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提出一种多圈引线框QFN封装结构。其特点是：封装体外形为正方形；芯片基岛为圆形；芯片基岛底部的导热焊盘为圆形；引线框架为多圈排布于芯片基岛四周，外圈的引线框架通过内圈的结合垫片与芯片连接，引线框架底部为导电焊盘。这种QFN封装结构的优点在于：可以大幅提高引脚密度，提高封装结构的散热性能，减小封装结构的高频寄生效应。

公开(公告)号：CN104681514A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310637955.3

申请日：2013-12-03

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 刘伟 ,  程玉华

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明以FlipChip（倒装芯片）结构为出发点，提出一种有利于FlipChip封装芯片散热的方案。其特点是：构造一个水（或其他液体）循环冷却系统，在芯片双面均有毛细血管状的管道，同时有一个散热金属片群，管道仍以毛细状通过，还有一个微泵作为动力来源。这种散热方式的好处在于：毛细管道中液体流速较快，可以尽快带走热量，可以有较好的散热效率，在芯片处和散热鳍片处均是如此；双面液冷散热比空气散热效率高的多；本系统不会影响原有的通过触点散热的机制。

公开(公告)号：CN103186684A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110452459.1

申请日：2011-12-30

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 付颜龙 ,  程玉华

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提供了一种封装设计文件全信息保护方法及流程，以解决封装设计文件在不同工具导入导出中出现的信息丢失与不匹配，主要包含输入文件预处理模块和对比失真度模块。

公开(公告)号：CN103186683A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110452289.7

申请日：2011-12-30

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 付颜龙 ,  程玉华

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提供了一种集成电路封装设计的电、热以及力学特性的建模方法，用以提高封装设计的灵活性、直观性和通用性，主要包括电学参数提取模块，电学参数自动优化模块；热学参数提取模块，热学参数自动优化模块；力学参数提取模块，力学参数自动优化模块；公共数据传输模块及公共数据优化模块。

公开(公告)号：CN103186681A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110449674.6

申请日：2011-12-29

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 刘少龙 ,  程玉华

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响，同时与核心的集成电路设计进行协同优化，可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路设计两方面优化系统性能，提高封装设计的灵活性。设计方法及流程主要包括封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。

公开(公告)号：CN103167670A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201110417554.8

申请日：2011-12-14

Applicant: 上海北京大学微电子研究院 ,  上海半导体照明工程技术研究中心

Inventor： 李高林 ,  杨丰 ,  程玉华

IPC: H05B37/02

Abstract: 本发明提供了一种高精度LED驱动电路和恒流控制方法，以解决Buck结构驱动电路电流大小对输出电压及电感大小依赖性强的问题。所述驱动电路包括续流二极管D1、功率电感L1、功率管Q1、检测电阻R1以及功率管控制器。功率管控制器检测流过功率管电流，当其达到所设阈值时产生关断信号关闭功率管Q1，功率电感L1通过续流二极管D1放电，放电完毕控制器产生开启信号开启功率管Q1。所述功率管控制器，其特征在于，具体包括：功率管关闭模块CMP、电感电流过零检测模块ZCD、触发器RS、驱动模块DR。

公开(公告)号：CN103166459A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201110417108.7

申请日：2011-12-14

Applicant: 上海北京大学微电子研究院 ,  上海半导体照明工程技术研究中心

Inventor： 杨丰 ,  李高林 ,  程玉华

IPC: H02M3/156

Abstract: 本发明公开了一种随输出负载可变的频率控制器的新结构。该结构将输出负载的反馈电压转换为反馈电流，并将该电流镜像到电流转化为电压的电路，和另一固定电流一起对固定电容充电，根据充电电流的大小决定电容电压达到设定值的时间，从而决定比较器输出信号频率。由该比较器输出信号频率来决定开关电源系统的频率。该结构包括电压控制电流源部分，用来将反馈电压转换为反馈电流。同时还包括充电电流转化为电压和固定参考电压比较的比较器，比较器输出信号用来实现对开关电源系统频率的调制。