公开(公告)号：CN103187320A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110452832.3

申请日：2011-12-30

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 付颜龙 ,  程玉华

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种QFN封装防溢保护方法。塑封时，当塑料填充物流到防溢保护膜下边沿处的激光监测点处时，停止塑料填充物的填充，保证引脚金属完整地裸露在外面。可以改变防溢保护膜相对于引脚框架的外延长度以及激光监测点的位置，实现对不同的封装防溢保护的要求。

公开(公告)号：CN103186684A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110452459.1

申请日：2011-12-30

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 付颜龙 ,  程玉华

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提供了一种封装设计文件全信息保护方法及流程，以解决封装设计文件在不同工具导入导出中出现的信息丢失与不匹配，主要包含输入文件预处理模块和对比失真度模块。

公开(公告)号：CN103186683A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110452289.7

申请日：2011-12-30

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 付颜龙 ,  程玉华

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明提供了一种集成电路封装设计的电、热以及力学特性的建模方法，用以提高封装设计的灵活性、直观性和通用性，主要包括电学参数提取模块，电学参数自动优化模块；热学参数提取模块，热学参数自动优化模块；力学参数提取模块，力学参数自动优化模块；公共数据传输模块及公共数据优化模块。