提高器件匹配特性的参数化单元

    公开(公告)号:CN105095548A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201410216634.0

    申请日:2014-05-22

    Abstract: 本发明提供了小尺寸匹配晶体管参数化模块单元,以提高绘制版图的效率,改善版图的稳定性,其中所述的带参数的小尺寸匹配晶体管模块单元,由两个固定匹配连接关系的晶体管组成。所述模块单元可以调整晶体管的尺寸,可以随时调整它的栅面积,根据实际版图允许面积,优化匹配精确度,提高版图紧凑性。

    晶体管参数化模块单元
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102142436A

    公开(公告)日:2011-08-03

    申请号:CN201010607842.5

    申请日:2010-12-23

    Inventor: 熊涛 程玉华

    Abstract: 本发明提供了大尺寸匹配晶体管参数化模块单元,以提高绘制版图的效率,改善版图的稳定性,其中所述的带参数的大尺寸匹配晶体管模块单元,由两个固定匹配连接关系的晶体管组成。所述模块单元可以随时调整它的栅面积,根据实际版图允许面积,优化匹配精确度。所述模块单元,采用完全的共质心版图结构,提高版图紧凑性。

    晶体管参数化模块单元
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102142435A

    公开(公告)日:2011-08-03

    申请号:CN201010607799.2

    申请日:2010-12-23

    Inventor: 熊涛 程玉华

    Abstract: 本发明提供了小尺寸匹配晶体管参数化模块单元,以提高绘制版图的效率,改善版图的稳定性,其中所述的带参数的小尺寸匹配晶体管模块单元,由两个固定匹配连接关系的晶体管组成。所述模块单元可以调整晶体管的尺寸,可以随时调整它的栅面积,根据实际版图允许面积,优化匹配精确度,提高版图紧凑性。

    提高器件匹配特性的参数化单元

    公开(公告)号:CN105095547A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201410216633.6

    申请日:2014-05-22

    Abstract: 本发明提供了大尺寸匹配晶体管参数化模块单元,以提高绘制版图的效率,改善版图的稳定性,其中所述的带参数的大尺寸匹配晶体管模块单元,由两个固定匹配连接关系的晶体管组成。所述模块单元可以随时调整它的栅面积,根据实际版图允许面积,优化匹配精确度。所述模块单元,采用完全的共质心版图结构,提高版图紧凑性。

Patent Agency Ranking