公开(公告)号：CN104701290A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201310650225.7

申请日：2013-12-06

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 袁恒 ,  程玉华

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提出一种多圈引线框QFN封装结构。其特点是：封装体外形为正方形；芯片基岛为圆形；芯片基岛底部的导热焊盘为圆形；引线框架为多圈排布于芯片基岛四周，外圈的引线框架通过内圈的结合垫片与芯片连接，引线框架底部为导电焊盘。这种QFN封装结构的优点在于：可以大幅提高引脚密度，提高封装结构的散热性能，减小封装结构的高频寄生效应。