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公开(公告)号：CN207265211U
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201721060514.1
申请日：2017-08-23
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 大桥武
IPC: H01P5/18
CPC classification number: Y02E60/145
Abstract: 本实用新型涉及定向耦合器及使用其的无线通信装置，防止由包含于定向耦合器的副线路与接地图案的重叠产生的芯片尺寸的大型化或特性的劣化，具备被传送高频信号的主线路(130)、与主线路电磁耦合的副线路(140)、俯视时至少一部分位于主线路与副线路之间的接地图案(260)。副线路(140)包含由平面螺旋状的线圈图案(142,143)及电容器(C11～C14)构成的低通滤波器电路(LPF)，接地图案(260)具有俯视时与线圈图案的至少一部分重叠的开口(261)。根据本实用新型，能够大幅减少包含于副线路的线圈图案与接地图案的重叠，所以能够防止芯片尺寸的大型化或特性的劣化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205406696U
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201620136273.3
申请日：2016-02-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种定向耦合器，在叠层结构体内具备具有输入端子和输出端子的主线路和具有耦合端子和隔离端子的副线路，主线路和副线路以在耦合层上进行电磁耦合的方式并以相互隔开某个间隔而平行且以主线路位于副线路的外周侧的方式环状延伸，在主线路更外侧配置输入端子、输出端子、耦合端子及隔离端子，且在输出端子和副线路之间设置主线路。优选在隔离端子及耦合端子和副线路之间也设置主线路。
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公开(公告)号：CN204497355U
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201520141095.9
申请日：2015-03-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01P5/187
Abstract: 本实用新型所涉及的定向耦合器具备连接输入端口和输出端口的主线路、连接耦合端口和终端端口的副线路。副线路具备被连接于终端端口的第1耦合线路部、被连接于耦合端口的第2耦合线路部、低通滤波器。低通滤波器具有被设置于第1耦合线路部与第2耦合线路部之间的电感器、一端被连接于电感器与第2耦合线路部的连接点的第1电容器、连接第1电容器的另一端和地线的电阻器、连接电感器与第1耦合线路部的连接点和地线的第2电容器。
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公开(公告)号：CN116896343A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310311046.4
申请日：2023-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在本发明的电子部件(1)中，第一电感器(L1)和第二电感器(L2)在第一方向(D1)上排列配置，在第一电感器(L1)和第二电感器(L2)在第一方向(D1)上相邻的区域(R)，第一电感器图案(79)的上表面(79S1)和第二电感器图案(80)的上表面(80S1)在第二方向(D2)上的位置、及第一电感器图案(79)的下表面(79S2)和第二电感器图案(80)的下表面(80S2)在第二方向(D2)上的位置中的至少一方不同。
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公开(公告)号：CN113851326B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202110691163.9
申请日：2021-06-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够缓和由温度变化引起的内部应力的电子部件。电子部件(1)具备：平坦化层(3)，覆盖基板(2)的表面；导体层(M1)，设置于平坦化层(3)上，包含下部电极；电介质膜(4)，由与平坦化层(3)不同的材料构成，覆盖平坦化层(3)及导体层(M1)；上部电极，经由电介质膜(4)层叠于下部电极；以及绝缘层(I1)，覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)以及上部电极。绝缘层(I1)的外周部不经由电介质膜(4)而与平坦化层(3)相接。这样，由于绝缘层(I1)的外周部与平坦化层(3)相接，因此作为平坦化层(3)的材料，通过选择相对于绝缘层(I1)的密合性比电介质膜(4)低的材料，能够在该部分释放由温度变化引起的内部应力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102834967A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180017958.6
申请日：2011-03-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H05K1/0243 , H05K2201/10098
Abstract: 天线装置具备天线元件（10）、安装有天线元件（10）的印制线路基板（20）。天线元件（10）具备由介电体构成的基体（11）、形成于基体（11）的至少一个面的放射导体，印制线路基板（20）具备一边接触于该印制线路基板的边缘且其他三边被接地图形的边缘线包围的大致矩形状的离地间隙区域（23a）、设置于离地间隙区域（23a）内的天线安装区域（27）、设置于离地间隙区域内的至少一个频率调整元件（30）。频率调整元件（30）是电容器或者电感器的芯片部件，从印制线路基板（20）的边缘（20e）进行观察时因为设置于较天线安装区域（27）更远的地方，所以即使使用市售的芯片部件也容易进行共振频率的微调整。
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公开(公告)号：CN113141701B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202110061537.9
申请日：2021-01-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)更后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。凹部(11a)被由无机绝缘材料构成的电介质膜(4)覆盖。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。而且，能够通过设置于凹部(11a)的电介质膜(4)提高刚性，并且能够保护绝缘层(11)。
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公开(公告)号：CN110349927B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201910271674.8
申请日：2019-04-04
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/535 , H01L21/768
Abstract: 一种防止籽晶层的破坏引起通孔导通不良的多层配线结构体，具备：导体图案(P1a)，设于配线层(L1)并包含主导体层(13)；层间绝缘膜(61)，覆盖配线层(L1)，具有露出导体图案(P1a)一部分的开口部(61a)；导体图案(P2a)，设于配线层(L2)并经开口部(61a)与导体图案(P1a)连接。导体图案(P2a)包含与层间绝缘膜(61)相接的籽晶层(21、22)和设于籽晶层(21、22)由与主导体层(13)相同的金属材料构成的主导体层(23)。籽晶层(21、22)在开口部(61a)的底部被部分地除去，由此在开口部(61a)的底部主导体层(13)和主导体层(23)不经籽晶层(21、22)相接。主导体层(13)和主导体层(23)具有直接接触的部分因而通孔不会导通不良。
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公开(公告)号：CN104916894A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510108874.3
申请日：2015-03-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01P5/187
Abstract: 本发明所涉及的定向耦合器具备连接输入端口和输出端口的主线路、连接耦合端口和终端端口的副线路。副线路具备被连接于终端端口的第1耦合线路部、被连接于耦合端口的第2耦合线路部、低通滤波器。低通滤波器具有被设置于第1耦合线路部与第2耦合线路部之间的电感器、一端被连接于电感器与第2耦合线路部的连接点的第1电容器、连接第1电容器的另一端和地线的电阻器、连接电感器与第1耦合线路部的连接点和地线的第2电容器。
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公开(公告)号：CN101488603B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910003474.0
申请日：2009-01-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够兼顾小型化和宽频带化的表面安装型天线以及天线模块。在表面安装型天线(1)中，相当于供电放射导体(11)和无供电放射导体(12)之间的部分(基体上部(41A)以及基体侧方部(41B)、(41C))形成为槽状。该形成为槽状的部分成为空气层，由此，作成介电常数低的区域。在各供电放射导体之间，设置介电常数比电介质基体10的介电常数低的区域，从而能够减少各放射导体之间的电磁耦合量。各放射导体之间的电磁耦合量减少，由此，能够在复共振成立的范围内使各放射导体的共振频率彼此接近而实现宽频带化。
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