公开(公告)号：CN101047175B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200710092197.6

申请日：2007-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桑岛一 ,  宫崎雅弘 ,  古屋晃

IPC: H01L27/01

CPC classification number: H01L27/016

Abstract: 本发明的薄膜器件具有器件主体和四个端子电极。器件主体具有四个侧面，各端子电极以与各侧面的一部分接触的方式配置。器件主体包括：用于构成第一无源元件的下部导体层和用于构成第二无源元件的上部导体层。在器件主体的侧面，下部导体层的端面和上部导体层的端面电连接并且物理连接。端子电极与下部导体层的端面以及上部导体层的端面接触，从而连接在下部导体层以及上部导体层。

公开(公告)号：CN101026154B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200710084169.X

申请日：2007-02-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桑岛一 ,  伊东正弘 ,  宫崎雅弘 ,  古屋晃

IPC: H01L27/01

CPC classification number: H03H7/0123 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/40 ,  H01L2924/0002 ,  H03H7/1708 ,  H03H7/1775 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种薄膜器件，具有衬底、在该衬底上依次层叠的绝缘层、多个下部导体层、电介质膜、绝缘层、多个上部导体层以及保护膜、以及多个端子电极。一个端子电极与一个下部导体层连接。一个下部导体层具有比绝缘层的侧面进一步向侧向突出的突出部。端子电极具有放置突出部的至少一部分并与其接触的凹部，并且，与绝缘层的侧面相接触。

公开(公告)号：CN1992108B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200610156256.7

申请日：2006-12-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桑岛一 ,  宫崎雅弘 ,  古屋晃

IPC: H01G4/33

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/008 ,  H01L28/40

Abstract: 薄膜器件具备基板、配置在基板上的由绝缘材料构成的平坦化膜、以及设置在平坦化膜上的电容器。电容器具有下部导体层、配置在下部导体层上的电介质膜、以及配置在电介质膜上的上部导体层。下部导体层具有电极膜、用电镀法在电极膜上形成的第1层、以及用PVD法或CVD法在第1层上形成的第2层。第2层中的金属晶体的粒径小于第1层中的金属晶体的粒径。

公开(公告)号：CN1992108A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200610156256.7

申请日：2006-12-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桑岛一 ,  宫崎雅弘 ,  古屋晃

IPC: H01G4/33

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/008 ,  H01L28/40

Abstract: 薄膜器件具备基板、配置在基板上的由绝缘材料构成的平坦化膜、以及设置在平坦化膜上的电容器。电容器具有下部导体层、配置在下部导体层上的电介质膜、以及配置在电介质膜上的上部导体层。下部导体层具有电极膜、用电镀法在电极膜上形成的第1层、以及用PVD法或CVD法在第1层上形成的第2层。第2层中的金属晶体的粒径小于第1层中的金属晶体的粒径。

公开(公告)号：CN101026155B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200710084174.0

申请日：2007-02-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桑岛一 ,  宫崎雅弘 ,  古屋晃 ,  伊东正弘

IPC: H01L27/01

CPC classification number: H01L27/016 ,  H01L27/12

Abstract: 薄膜器件；薄膜器件具有：衬底；在该衬底上依次层叠的绝缘层、下部导体层、电介质膜、绝缘层、上部导体层以及保护层；四个端子电极。四个端子电极与上部导体层端面的一部分、以及与该端面连续的上部导体层上表面的一部分接触。保护膜具有4个凹部。这些凹部为从保护膜的外缘中与这些凹部对应的部分以外的部分向内侧凹陷的形状，并使上部导体层上表面的与四个端子电极接触的一部分露出。四个凹部放置四个端子电极的一部分。

公开(公告)号：CN101026155A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710084174.0

申请日：2007-02-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桑岛一 ,  宫崎雅弘 ,  古屋晃 ,  伊东正弘

IPC: H01L27/01

CPC classification number: H01L27/016 ,  H01L27/12

Abstract: 薄膜器件具有：衬底；在该衬底上依次层叠的绝缘层、下部导体层、电介质膜、绝缘层、上部导体层以及保护层；四个端子电极。四个端子电极与上部导体层端面的一部分、以及与该端面连续的上部导体层上表面的一部分接触。保护膜具有4个凹部。这些凹部为从保护膜的外缘中与这些凹部对应的部分以外的部分向内侧凹陷的形状，并使上部导体层上表面的与四个端子电极接触的一部分露出。四个凹部放置四个端子电极的一部分。

公开(公告)号：CN101047175A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710092197.6

申请日：2007-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桑岛一 ,  宫崎雅弘 ,  古屋晃

IPC: H01L27/01

CPC classification number: H01L27/016

Abstract: 本发明的薄膜器件具有器件主体和四个端子电极。器件主体具有四个侧面，各端子电极以与各侧面的一部分接触的方式配置。器件主体包括：用于构成第一无源元件的下部导体层和用于构成第二无源元件的上部导体层。在器件主体的侧面，下部导体层的端面和上部导体层的端面电连接并且物理连接。端子电极与下部导体层的端面以及上部导体层的端面接触，从而连接在下部导体层以及上部导体层。

公开(公告)号：CN101026154A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710084169.X

申请日：2007-02-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 桑岛一 ,  伊东正弘 ,  宫崎雅弘 ,  古屋晃

IPC: H01L27/01

CPC classification number: H03H7/0123 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/40 ,  H01L2924/0002 ,  H03H7/1708 ,  H03H7/1775 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种薄膜器件，具有衬底、在该衬底上依次层叠的绝缘层、多个下部导体层、电介质膜、绝缘层、多个上部导体层以及保护膜、以及多个端子电极。一个端子电极与一个下部导体层连接。一个下部导体层具有比绝缘层的侧面进一步向侧向突出的突出部。端子电极具有放置突出部的至少一部分并与其接触的凹部，并且，与绝缘层的侧面相接触。