-
公开(公告)号：CN103684328B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310395672.2
申请日：2013-09-03
Applicant: LS产电株式会社
IPC: H03H7/09
CPC classification number: H03H7/01 , H05K3/306 , H05K3/328 , H05K3/3447 , H05K2201/1003
Abstract: 本发明提供了一种滤波器组件。该滤波器组件包括：印刷电路板，其包括多个电子元件；底座，其设置在所述印刷电路板下方；以及感应器，其联接至所述底座，所述感应器包括芯和施加电流至其上的线圈，其中，所述印刷电路板具有供所述线圈的至少一部分穿过的通孔。
-
公开(公告)号：CN103037658B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201210337763.6
申请日：2012-09-12
Applicant: LS产电株式会社
Inventor： 许瑉
IPC: H05K7/12
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L2924/0002 , Y10T24/42 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及一种用于紧固功率半导体的弹性夹件式装置，尤其涉及一种用于使用整体有弹力的（弹性）夹件来紧固功率半导体的装置，其能够通过将夹件整体地模制在塑料模块的壳体上而利用U形夹件的弹性来固定如二极管或MOSFET的功率半导体。所述装置包括在桥接器模块中整体地模制在壳体的下表面上并且向下弯曲成类似U形的弹性（有弹力的）夹件，在该桥接器模块中，功率半导体的桥接器突出而穿过壳体的通孔以连接至印刷电路板，从而通过壳体推压功率半导体的力而固定功率半导体。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103687303A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310412928.6
申请日：2013-09-11
Applicant: LS产电株式会社
Abstract: 本发明提供功率半导体器件和印刷电路板（PCB）的联接组件及其制造方法。所述功率半导体器件和印刷电路板（PCB）的联接组件包括：PCB；功率半导体器件，其包括被电连接至布置在所述PCB上的电路图案的多个引脚；连接构件，其被布置在所述功率半导体器件上方，所述连接构件由导电材料形成；主固定单元，其将所述功率半导体器件固定到所述PCB上；以及壳体，其被布置在所述PCB的外部。因此，可以提高功率半导体器件和PCB之间的联接力和电效率至发热量。此外，热量可以通过所述连接构件而被更快速地驱散以提高冷却效果。
-
公开(公告)号：CN103684328A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310395672.2
申请日：2013-09-03
Applicant: LS产电株式会社
IPC: H03H7/09
CPC classification number: H03H7/01 , H05K3/306 , H05K3/328 , H05K3/3447 , H05K2201/1003
Abstract: 本发明提供了一种滤波器组件。该滤波器组件包括：印刷电路板，其包括多个电子元件；底座，其设置在所述印刷电路板下方；以及感应器，其联接至所述底座，所述感应器包括芯和施加电流至其上的线圈，其中，所述印刷电路板具有供所述线圈的至少一部分穿过的通孔。
-
公开(公告)号：CN103037658A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210337763.6
申请日：2012-09-12
Applicant: LS产电株式会社
Inventor： 许瑉
IPC: H05K7/12
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L2924/0002 , Y10T24/42 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于紧固功率半导体的弹性夹件式装置，尤其涉及一种用于使用整体有弹力的（弹性）夹件来紧固功率半导体的装置，其能够通过将夹件整体地模制在塑料模块的壳体上而利用U形夹件的弹性来固定如二极管或MOSFET的功率半导体。所述装置包括在桥接器模块中整体地模制在壳体的下表面上并且向下弯曲成类似U形的弹性（有弹力的）夹件，在该桥接器模块中，功率半导体的桥接器突出而穿过壳体的通孔以连接至印刷电路板，从而通过壳体推压功率半导体的力而固定功率半导体。
-
公开(公告)号：CN103687303B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201310412928.6
申请日：2013-09-11
Applicant: LS产电株式会社
Abstract: 本发明提供功率半导体器件和印刷电路板PCB）的联接组件及其制造方法。所述功率半导体器件和印刷电路板（PCB）的联接组件包括：PCB；功率半导体器件，其包括被电连接至布置在所述PCB上的电路图案的多个引脚；连接构件，其被布置在所述功率半导体器件上方，所述连接构件由导电材料形成；主固定单元，其将所述功率半导体器件固定到所述PCB上；以及壳体，其被布置在所述PCB的外部。因此，可以提高功率半导体器件和PCB之间的联接力和电效率至发热量。此外，热量可以通过所述连接构件而被更快速地驱散以提高冷却效果。
-
公开(公告)号：CN104575944A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410509404.3
申请日：2014-09-28
Applicant: LS产电株式会社
Inventor： 许瑉
CPC classification number: H01F27/306 , H01F27/263
Abstract: 本发明提供了一种磁性装置。该磁性装置包括：骨架，其包括沿纵向方向延伸的中空部；线圈，其绕骨架的外部缠绕；铁芯，其从骨架的外部联接至该骨架。骨架包括：第一缠绕部，所述线圈围绕其而缠绕；第二缠绕部，其沿纵向方向布置在第一缠绕部的一侧，并且所述线圈围绕其而缠绕；公差缓减部，其布置在第一缠绕部和第二缠绕部之间；联接部，其彼此对称地分别布置在第一缠绕部和第二缠绕部的外部。公差缓减部能够沿纵向方向弹性变形。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.019 seconds)
