滤波器组件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103684328B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201310395672.2

    申请日:2013-09-03

    Abstract: 本发明提供了一种滤波器组件。该滤波器组件包括:印刷电路板,其包括多个电子元件;底座,其设置在所述印刷电路板下方;以及感应器,其联接至所述底座,所述感应器包括芯和施加电流至其上的线圈,其中,所述印刷电路板具有供所述线圈的至少一部分穿过的通孔。

    功率半导体器件和PCB 的联接组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103687303B

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201310412928.6

    申请日:2013-09-11

    Inventor: 尹普铉 许瑉

    Abstract: 本发明提供功率半导体器件和印刷电路板PCB)的联接组件及其制造方法。所述功率半导体器件和印刷电路板(PCB)的联接组件包括:PCB;功率半导体器件,其包括被电连接至布置在所述PCB上的电路图案的多个引脚;连接构件,其被布置在所述功率半导体器件上方,所述连接构件由导电材料形成;主固定单元,其将所述功率半导体器件固定到所述PCB上;以及壳体,其被布置在所述PCB的外部。因此,可以提高功率半导体器件和PCB之间的联接力和电效率至发热量。此外,热量可以通过所述连接构件而被更快速地驱散以提高冷却效果。

    功率半导体器件和PCB的联接组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103687303A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310412928.6

    申请日:2013-09-11

    Inventor: 尹普铉 许瑉

    Abstract: 本发明提供功率半导体器件和印刷电路板(PCB)的联接组件及其制造方法。所述功率半导体器件和印刷电路板(PCB)的联接组件包括:PCB;功率半导体器件,其包括被电连接至布置在所述PCB上的电路图案的多个引脚;连接构件,其被布置在所述功率半导体器件上方,所述连接构件由导电材料形成;主固定单元,其将所述功率半导体器件固定到所述PCB上;以及壳体,其被布置在所述PCB的外部。因此,可以提高功率半导体器件和PCB之间的联接力和电效率至发热量。此外,热量可以通过所述连接构件而被更快速地驱散以提高冷却效果。

    滤波器组件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103684328A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310395672.2

    申请日:2013-09-03

    Abstract: 本发明提供了一种滤波器组件。该滤波器组件包括:印刷电路板,其包括多个电子元件;底座,其设置在所述印刷电路板下方;以及感应器,其联接至所述底座,所述感应器包括芯和施加电流至其上的线圈,其中,所述印刷电路板具有供所述线圈的至少一部分穿过的通孔。

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