公开(公告)号：CN105849881A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480070290.5

申请日：2014-10-24

Applicant: 飞兆半导体公司

Inventor： 达伦·W·凯勒

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67282 ,  H01L21/67288 ,  H01L22/12 ,  H01L22/26 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78753 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/8585 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种装置，所述装置包括具有引线接合装置(210)、测量装置(215)和剔除装置(220)的引线接合器系统。所述引线接合装置(210)被构造为将引线接合型电互连件附接到电子组件。引线接合在第一半导体装置和第二电子装置之间形成，以形成电子组件的至少一部分。所述测量装置(215)被构造为进行与引线接合相关联的三维测量，并且所述剔除装置(220)被构造为根据所述三维引线接合测量识别应予剔除的电子组件。