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公开(公告)号：CN114269876B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202080058529.2
申请日：2020-08-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/04 , C09J7/38 , B32B7/12 , H04R31/00
Abstract: 本发明提供一种形成剪切储能模量和500％应变时的应力高、具有对基材的强粘接力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过该组合物的固化而得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为3.5MPa以上并且500％应变时的应力为0.25MPa以上。
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公开(公告)号：CN112654687B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201980058011.6
申请日：2019-08-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C09J7/38 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种形成在低温下能够在宽幅范围内设计储能模量(G’)，且固化性优异、具有实用上充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，(B)成分相对于(A)成分的质量比在0.9～3.0的范围内，通过所述组合物的固化得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.77～50.00MPa的范围内。
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公开(公告)号：CN113453888B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201980092614.8
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00 , C08K5/06 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09D7/20 , C09J7/38 , C09J7/40
Abstract: 本发明提供一种用于能从有机硅粘合剂以低剥离力将剥离膜剥离、并且尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂的固化性有机硅组合物。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体。本发明的固化性有机硅组合物含有以下成分：(A)一个分子中具有氟代烷基和至少两个烯基，并且氟代烷基的含量彼此不同的两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷的混合物，所述两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷为以无溶剂混合时在25℃下完全不相溶的物质的组合；(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)有效量的氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)通过使成分(A)的两种以上的含氟代烷基的聚有机硅氧烷的混合物均匀地相溶，而能使组合物整体相溶的有机溶剂。
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公开(公告)号：CN110291156B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201880011650.2
申请日：2018-02-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L71/00 , C08L83/05 , C09J183/05 , C09J183/07 , G02B1/04
Abstract: 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，所述可固化有机硅组合物至少由以下构成：(A)在每个分子中具有至少两个烯基和至少一个芳基的有机聚硅氧烷，(B)由以下通式表示的聚氧化烯化合物：XO‑(C2H4O)p(CnH2nO)q(YO)r‑X(其中，每个X表示氢原子、烷基、烯基、芳基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基，其条件是在每个分子中的至少一个X为所述烯基、所述丙烯酰基或所述甲基丙烯酰基；Y表示二价烃基团；n表示3至6的整数；p和q为满足以下的整数：2≤p≤100和0≤q≤50；并且r表示0或1)，(C)在每个分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，和(D)硅氢化反应催化剂。所述组合物形成固化产物，所述固化产物即使暴露于高温和高湿度下也不易于浑浊或着色。
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公开(公告)号：CN113453887A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201980092478.2
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00 , C08K5/06 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C08L83/12 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09D7/20 , C09J7/38 , C09J7/40
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物能形成即使为薄层有机硅粘合剂的剥离力也小的剥离膜，并且用于尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体。一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物包含：(A)将以下的(A1)成分和(A2)成分以1/99～45/55的质量比混合而成的含氟的聚有机硅氧烷混合物：(A1)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有含氟(聚)醚的有机基团的氟(聚)醚改性聚有机硅氧烷、(A2)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有碳原子数1～12的氟代烷基的含氟代烷基的聚有机硅氧烷；(B)一个分子中具有至少三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；和(D)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN112654687A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980058011.6
申请日：2019-08-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C09J7/38 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种形成在低温下能够在宽幅范围内设计储能模量(G’)，且固化性优异、具有实用上充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，是(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，(B)成分相对于(A)成分的质量比在0.9～3.0的范围内，通过所述组合物的固化得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.77～50.00MPa的范围内。
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公开(公告)号：CN106255728B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201580006763.X
申请日：2015-01-30
Applicant: 陶氏东丽株式会社
CPC classification number: C08G77/44 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08G2190/00 , C08K3/32 , C08K5/49 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K11/025 , C09K11/7706 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明为一种硬化性硅组合物，其含有：(A)以平均単位式：(R13SiO1/2)x(R22SiO2/2)y(R3SiO3/2)z(R1为烷基、烯基、芳基、或者芳烷基，R2为烷基或者烯基，R3为烷基、芳基、或者芳烷基，其中，一分子中R1～R3的至少0.5摩尔百分比为烯基，R3的至少一个为芳基或者芳烷基，0.01≤x≤0.5、0.01≤y≤0.4、0.1≤z≤0.9、且x+y+z＝1)表示的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷；(C)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂。该硬化性硅组合物的荧光体的分散性良好、可形成具有耐裂性的硬化物。
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公开(公告)号：CN113423571B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201980091827.9
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00 , C08K5/06 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L83/08 , C08L83/12 , C09D183/05 , C09D183/07 , C09D183/08 , C09J183/04 , C09D7/20 , C09J7/38 , C09J7/40
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物能形成即使为薄层有机硅粘合剂的剥离力也小的剥离膜，并且用于尽可能不使将剥离膜剥离后的有机硅粘合剂对其他基材的粘接强度降低的剥离剂。此外，提供一种有机硅粘合剂的剥离力小的剥离膜或层叠体以及该层叠体的制造方法。一种固化性有机硅组合物，该固化性有机硅组合物包含：(A)将以下的(A1)成分和(A2)成分以1/99～99/1的质量比混合而成的含氟的聚有机硅氧烷混合物：(A1)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有含氟(聚)醚的有机基团的氟(聚)醚改性聚有机硅氧烷、(A2)一个分子中具有至少两个烯基，并且具有C4F9‑CH2CH2‑所示的氟代烷基的含氟代烷基的聚有机硅氧烷；(B)一个分子中至少具有三个硅原子键合氢原子的聚有机硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(D)有机溶剂。
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公开(公告)号：CN112673073B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201980057747.1
申请日：2019-08-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C09J7/38 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种形成低温下储能模量(G’)较低、固化性优异、具有实用上充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂，为(b1)分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂与(b2)分子量(Mw)小于4500的聚有机硅氧烷树脂的混合物；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，其中，(B)成分相对于(A)成分的质量比在0.9～2.0的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.01～0.75MPa的范围内。
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公开(公告)号：CN114341294A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080058542.8
申请日：2020-08-11
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J183/05 , B32B27/06 , B32B27/28
Abstract: 本发明提供一种固化特性优异，能在宽幅范围内设计储能模量(G’)等粘弹特性，并且能形成具有实用上充分的粘合力和拉伸粘接强度的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。一种压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物，其含有：(A)具有烯基的聚有机硅氧烷、(B)相对于分子内的全部硅原子的、羟基等的含量为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂或树脂混合物、(C)有机氢聚硅氧烷、(D)具有烯基的有机硅化合物以及(E)氢化硅烷化反应催化剂，(C)成分中的SiH基的物质量相对于(A)、(B)、(D)成分中的烯基之和的比(摩尔比)成为1.0以上的量。
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