一种基于ELUs改进的MTCNN人脸检测方法

    公开(公告)号:CN114170656A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202111433936.X

    申请日:2021-11-29

    Inventor: 王华东 张莉娟

    Abstract: 本发明涉及一种基于ELUs改进的MTCNN人脸检测方法,属于图像识别领域。该方法包括以下步骤:S1:利用图像金字塔技术对输入模型的数据进行处理,生成一组图片;S2:将图像金字塔处理后的数据调整尺寸为12*12后,传入P‑Net,生成人脸候选框,进行回归和NMS计算;S3:将输出结果为24*24后,通过R‑Net对输入数据进行计算后生成bounding box,并对bounding box进行regression和NMS计算;S4:将输出结果为48*48后,通过O‑Net对输入数据进行计算后生成bounding box和人脸关键点定位,并对其进行回归计算和NMS计算,得到人脸检测输出结果。

    一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型

    公开(公告)号:CN112367059A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN202011338160.9

    申请日:2020-11-25

    Abstract: 本发明请求保护一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型,其包括一个声表面波滤波器,它是一个谐振器与另一个谐振器形成一个串并结构,然后再加上两个同样的谐振结构形成三级结构,最后再整体串联一个谐振器,同时在声表面波滤波器核心结构外加一个封装结构,其中封装等效电路为对键合线的等效电路、对封装输入的等效电路、对封装输出部分的等效电路、输入输出之间的等效电路、对芯片输入输出部分的等效电路及封装外壳对地的等效电路。本发明目的在于能够通过等效电路模拟封装外壳对芯片的影响。创新点在于相比较传统的封装等效电路,本发明对于封装的寄生效应考虑的更加具体考虑,基于封装等效电路的仿真效果对直接采用封装结构进行封装仿真的仿真效果有着很好的模拟效果。

    基于T-PI型合路网络的高效率Doherty功率放大器及设计方法

    公开(公告)号:CN111641390A

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN202010546534.X

    申请日:2020-06-15

    Inventor: 王华东 张莉娟

    Abstract: 本发明涉及一种基于T-PI型合路网络的高效率Doherty功率放大器,属于射频电路及高效率功率放大器领域,包括功率分配器,将输入信号等分输出两路,第一路连接有载波功率放大器,第二路连接有微带线L1和峰值功率放大器,所述第一路与第二路再通过输出合路网络进行合路,并连接微带线TL20和终端负载。本发明的合路网络通过采用T-PI型合路匹配网络结构,可以同时实现载波功率放大器在回退状态和饱和状态时的良好的负载阻抗匹配,解决传统Doherty功率放大器结构在高频段无法在回退点和饱和点同时获得高效率的问题。

    一种双模声耦合表面波滤波器

    公开(公告)号:CN114531129A

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202210162297.6

    申请日:2022-02-22

    Abstract: 本发明请求保护一种双模声耦合表面波滤波器,它是一种基于128°YX‑LiNbO3压电衬底的带通滤波器,其包括一个128°YX‑LiNbO3压电衬底,三个叉指换能器(Interdigital Transducer,IDT),两个反射栅(Mirror Grid),以及一层覆盖在叉指换能器和反射栅上面的SiO2膜。相比于传统的DMS滤波器,本发明引入了SiO2薄膜结构,该结构不仅解决了128°YX‑LiNbO3压电衬底设计DMS滤波器出现的肩峰问题,而且还大大降低了插入损耗。并且128°YX‑LiNbO3压电衬底在一般被用作梯形声表面波滤波器的设计,本发明将其应用到DMS滤波器上,且性能相对于传统的基于36°YX‑LiNbO3的DMS滤波器有所提升。

    一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型

    公开(公告)号:CN112367059B

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202011338160.9

    申请日:2020-11-25

    Abstract: 本发明请求保护一种声表面波滤波器的封装键合线等效电路模型,其包括一个声表面波滤波器,它是一个谐振器与另一个谐振器形成一个串并结构,然后再加上两个同样的谐振结构形成三级结构,最后再整体串联一个谐振器,同时在声表面波滤波器核心结构外加一个封装结构,其中封装等效电路为对键合线的等效电路、对封装输入的等效电路、对封装输出部分的等效电路、输入输出之间的等效电路、对芯片输入输出部分的等效电路及封装外壳对地的等效电路。本发明目的在于能够通过等效电路模拟封装外壳对芯片的影响。创新点在于相比较传统的封装等效电路,本发明对于封装的寄生效应考虑的更加具体考虑,基于封装等效电路的仿真效果对直接采用封装结构进行封装仿真的仿真效果有着很好的模拟效果。

    基于FPGA的卷积神经网络加速器实现方法

    公开(公告)号:CN117973455A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202410312688.0

    申请日:2024-03-19

    Abstract: 本发明涉及一种基于FPGA的卷积神经网络加速器实现方法,属于人工智能技术领域。通过采用基于行的数据流加载、自适应数据加载方案、基于流水线结构的卷积运算并行化三种方式,有效地提高FPGA加速卷积神经网络的数据传输效率和计算性能。本发明根据FPGA硬件计算特性,设计卷积神经网络硬件加速器。首先通过采用基于行的数据流加载,减少了输入缓存数据对片上BRAM的需求,同时提前了网络中卷积层卷积计算开始时间;其次通过采用自适应数据加载方案,根据不同的网络层参数,采取相应合适的数据加载方案,有效减少了由数据加载带来的时间开销,提高加速器计算性能;最后采用基于流水线结构的卷积运算并行化设计,提高加速器的吞吐量。

    基于T-PI型合路网络的高效率Doherty功率放大器及设计方法

    公开(公告)号:CN111641390B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202010546534.X

    申请日:2020-06-15

    Inventor: 王华东 张莉娟

    Abstract: 本发明涉及一种基于T‑PI型合路网络的高效率Doherty功率放大器,属于射频电路及高效率功率放大器领域,包括功率分配器,将输入信号等分输出两路,第一路连接有载波功率放大器,第二路连接有微带线L1和峰值功率放大器,所述第一路与第二路再通过输出合路网络进行合路,并连接微带线TL20和终端负载。本发明的合路网络通过采用T‑PI型合路匹配网络结构,可以同时实现载波功率放大器在回退状态和饱和状态时的良好的负载阻抗匹配,解决传统Doherty功率放大器结构在高频段无法在回退点和饱和点同时获得高效率的问题。

Patent Agency Ranking