一种应用于大功率级联逆变器的多核异构芯片

    公开(公告)号:CN117318173A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311262263.5

    申请日:2023-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种应用于大功率级联逆变器的多核异构芯片。多核异构芯片包括:通信子系统用于实现对多核异构芯片中至少一个子系统和/或逆变器中各模块的特征数据进行聚合处理,将得到的数据聚合包发送至控制处理子系统;控制处理子系统接收数据聚合包和执行预设控制逻辑,输出调制电压至可编程阵列逻辑器;安全子系统对多核异构芯片的输入数据和待输出的数据进行安全处理;故障处理子系统对逆变器中各个模块的状态信息进行故障识别;电力算法子系统对控制处理子系统执行预设控制逻辑过程中传输的数据进行运算;可编程阵列逻辑器用于输出逆变器中各个模块的开关信号,并通过通信子系统传输至逆变器中各个模块。提高芯片的数据处理能力和安全性。

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