公开(公告)号：CN119902936A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411830296.X

申请日：2024-12-12

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 方超 ,  徐栗 ,  段飞宇 ,  安伟泽 ,  田卫 ,  王超

IPC: G06F11/22

Abstract: 本发明公开了一种基于POE的微系统模块通用测试系统及方法，旨在克服现有技术进行微系统测试时测试完整性不足的技术问题。该测试系统包括上位机、POE交换机和测试硬件。上位机用于发送测试命令与接收测试数据；POE交换机连接上位机和测试硬件，实现数据传输并可为系统供电；测试硬件由核心板TBC和扩展板TBE组成，接收测试指令并对待测设备施加激励。该系统可在三温环境下工作。测试方法包括执行上位机命令、施加激励、获取响应数据并反馈至上位机，同样可在三温环境下进行。本发明通过独特的系统架构和测试方法，提升了测试方案的通用性，大幅降低了测试成本，增强了微系统产品在不同环境下的测试覆盖性和可靠性。

公开(公告)号：CN119889375A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411840440.8

申请日：2024-12-13

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 安伟泽 ,  张雅芳 ,  王璐 ,  王超

IPC: G11C5/02 ,  H10B80/00 ,  H01L25/065 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  G11C5/06 ,  G11C5/14 ,  G11C7/24 ,  G11C7/10

Abstract: 本发明公开了一种基于三模冗余表决的存储器及制造方法，旨在于解决现有技术面对存储器位翻转时纠正能力有限的技术问题。该存储器包括三模冗余芯片及存储单元，通过三维堆叠封装及激光刻线侧面互连实现小型化、轻质化与高可靠性。其制造方法包括堆叠、灌封、切割、电镀金及激光刻线等步骤，各步骤严格把控工艺参数，如灌封在真空环境进行，电镀金包含表面清洗、化学镀镍和电镀金等操作，确保产品性能卓越。本发明有效提升了存储器在强辐射环境下的数据可靠性，为存储器抗辐照方面的不足提供了理想的存储解决方案。