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公开(公告)号：CN117747496A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311618422.0
申请日：2023-11-29
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种针对SMD封装二极管大功率老炼的工装结构，在上老炼前，将待老炼器件固定在型腔内，工装通过与器件正负极接触导通。根据老炼原理，将首只待老炼器件的正极短接同时通过导与设备源极柱连接，负极直接与工装接触连接，其余待老炼器件的正极均分别对应的与前一器件的负极相连接，最后一个器件的负极接触工装通过螺栓固定在设备散热面板上，在整个老炼设备连通时，启动设备电源，通过调节VC电源电压，在电压超过二极管压降后产生恒定电流，随后电流增大达到老炼要求的条件。通过对老炼器件串联施加电应力进行老炼，降低老炼对电压源要求，可增加该系列封装老炼产能，工装设置型腔，与与器件较大面积的负极相接触，提高散热效率。
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公开(公告)号：CN109547157A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811319944.X
申请日：2018-11-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种支持时间触发以太网的万兆网络控制器及控制方法，控制器包括与自环控制模块连接的发送通道和接收通道，自环控制模块用于将发送通道的数据流传输到接收通道，发送通道用于将PCF帧、TT帧以及ET帧按照协议要求的标准帧格式对数据组帧并发送；接收通道用于将从物理层接收到的数据帧与时钟同步后，进行帧解析，再根据帧解析的结果，将数据帧分类存入缓存供给接收接口；支持全双工数据通信；支持最大数据包是1518字节；支持CRC32校验及错误管理；支持XGMII接口的内部自环；支持流量控制功能；支持标准MDIO PHY管理接口功能。
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公开(公告)号：CN119780651A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510004217.8
申请日：2025-01-02
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种高效散热叠层拓扑式二极管电流老炼结构，提供了一种高效散热叠层拓扑式二极管电流老炼结构的基础框架，包括老炼机柜、电源放置区和老炼PCB板插槽。这种结构使得直流电源能够直接连接到老炼PCB板上，为二极管的老炼测试提供了必要的电力支持。实现了老炼测试的基本功能，为后续的高效散热和灵活配置提供了基础，相比于常规大功率老炼单层方式在空间利用率和单机有效老炼工位上有明显提升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109471816A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811314380.0
申请日：2018-11-06
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种基于描述符的PCIE总线DMA控制器及数据传输控制方法，包括：TLP发送引擎、TLP接收引擎、接口访问控制模块、DMA传输控制模块、描述符访问控制模块、多DMA通道控制模块、控制状态寄存器、DMA通道缓存。本发明设计的DMA控制器的DMA传输过程完全由描述符控制实现，提高数据带宽和传输效率；DMA数据传输可配置多个DMA通道，且每个DMA通道的优先级、传输触发阈值和超时时间均可编程，能够保证数据传输按照高低优先级传输的同时，保证特定通道的数据传输实时性；所有DMA通道的上传/下发数据缓存可实现动态管理，实现多通道DMA并发传输，保证DMA传输带宽使用效率。
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公开(公告)号：CN119927102A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510083507.6
申请日：2025-01-20
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种多工位CSOP封装器件的一次性引线冲切装置，属于集成电路封装技术领域，所述装置包括上模主体和下模主体；上模主体的顶部设置上定位导柱孔和上等高限位柱，上模主体的顶部设置若干两两对称的上刀头，上刀头的两侧均设置定位针孔，两两对称的上刀头之间设置定位键；下模主体的顶部对应上定位导柱孔的位置设置下等高限位柱，下模主体的顶部对应上等高限位柱的位置设置下定位导柱孔，下模主体的顶部设置冲切模块，冲切模块上分别对应定位键、定位针孔和上刀头的位置设置定位键槽、定位针和下刀口。本发明能够解决现有技术单次仅能对单个器件或单面引线进行冲切的问题。
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公开(公告)号：CN117253804A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311267637.2
申请日：2023-09-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切装置，与现有手动剪边技术相比，该陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切模具通过多项精密定位解决了现有多引线陶瓷扁平封装器件尺寸精度、尺寸一致性误差、引线共面性不好的问题，保证了冲切后产品外观质量和可靠性，相比于多次定位冲切的常规机动剪边方式，该陶瓷四面引线扁平封装引线冲切模具，通过该系列封装模具与设备的高效兼容应用，实现四面引线一次性冲切，大幅提高了冲切效率、尺寸精度、引线一致性及工艺可靠性，降低了该系列封装产品的生产耗时和成本。该系列封装模具已成功应用于多款多引线扁平陶瓷封装产品，提高了生产产能且冲切效果较好。
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公开(公告)号：CN109471816B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201811314380.0
申请日：2018-11-06
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种基于描述符的PCIE总线DMA控制器及数据传输控制方法，包括：TLP发送引擎、TLP接收引擎、接口访问控制模块、DMA传输控制模块、描述符访问控制模块、多DMA通道控制模块、控制状态寄存器、DMA通道缓存。本发明设计的DMA控制器的DMA传输过程完全由描述符控制实现，提高数据带宽和传输效率；DMA数据传输可配置多个DMA通道，且每个DMA通道的优先级、传输触发阈值和超时时间均可编程，能够保证数据传输按照高低优先级传输的同时，保证特定通道的数据传输实时性；所有DMA通道的上传/下发数据缓存可实现动态管理，实现多通道DMA并发传输，保证DMA传输带宽使用效率。
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公开(公告)号：CN109547157B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201811319944.X
申请日：2018-11-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种支持时间触发以太网的万兆网络控制器及控制方法，控制器包括与自环控制模块连接的发送通道和接收通道，自环控制模块用于将发送通道的数据流传输到接收通道，发送通道用于将PCF帧、TT帧以及ET帧按照协议要求的标准帧格式对数据组帧并发送；接收通道用于将从物理层接收到的数据帧与时钟同步后，进行帧解析，再根据帧解析的结果，将数据帧分类存入缓存供给接收接口；支持全双工数据通信；支持最大数据包是1518字节；支持CRC32校验及错误管理；支持XGMII接口的内部自环；支持流量控制功能；支持标准MDIO PHY管理接口功能。
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