公开(公告)号：CN117747496A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311618422.0

申请日：2023-11-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 张嘉乐 ,  刘扬 ,  宋晗

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开一种针对SMD封装二极管大功率老炼的工装结构，在上老炼前，将待老炼器件固定在型腔内，工装通过与器件正负极接触导通。根据老炼原理，将首只待老炼器件的正极短接同时通过导与设备源极柱连接，负极直接与工装接触连接，其余待老炼器件的正极均分别对应的与前一器件的负极相连接，最后一个器件的负极接触工装通过螺栓固定在设备散热面板上，在整个老炼设备连通时，启动设备电源，通过调节VC电源电压，在电压超过二极管压降后产生恒定电流，随后电流增大达到老炼要求的条件。通过对老炼器件串联施加电应力进行老炼，降低老炼对电压源要求，可增加该系列封装老炼产能，工装设置型腔，与与器件较大面积的负极相接触，提高散热效率。

公开(公告)号：CN119780651A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202510004217.8

申请日：2025-01-02

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 宋晗 ,  刘扬 ,  张嘉乐 ,  陈广哲

IPC: G01R31/26 ,  G01R19/00 ,  G01R31/00

Abstract: 本发明公开了一种高效散热叠层拓扑式二极管电流老炼结构，提供了一种高效散热叠层拓扑式二极管电流老炼结构的基础框架，包括老炼机柜、电源放置区和老炼PCB板插槽。这种结构使得直流电源能够直接连接到老炼PCB板上，为二极管的老炼测试提供了必要的电力支持。实现了老炼测试的基本功能，为后续的高效散热和灵活配置提供了基础，相比于常规大功率老炼单层方式在空间利用率和单机有效老炼工位上有明显提升。