公开(公告)号：CN117253804A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202311267637.2

申请日：2023-09-28

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 薛一淇 ,  刘扬

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切装置，与现有手动剪边技术相比，该陶瓷四面引线扁平封装器件引线冲切模具通过多项精密定位解决了现有多引线陶瓷扁平封装器件尺寸精度、尺寸一致性误差、引线共面性不好的问题，保证了冲切后产品外观质量和可靠性，相比于多次定位冲切的常规机动剪边方式，该陶瓷四面引线扁平封装引线冲切模具，通过该系列封装模具与设备的高效兼容应用，实现四面引线一次性冲切，大幅提高了冲切效率、尺寸精度、引线一致性及工艺可靠性，降低了该系列封装产品的生产耗时和成本。该系列封装模具已成功应用于多款多引线扁平陶瓷封装产品，提高了生产产能且冲切效果较好。

公开(公告)号：CN119927102A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510083507.6

申请日：2025-01-20

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 薛一淇 ,  刘扬 ,  陈广哲

IPC: B21F11/00 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种多工位CSOP封装器件的一次性引线冲切装置，属于集成电路封装技术领域，所述装置包括上模主体和下模主体；上模主体的顶部设置上定位导柱孔和上等高限位柱，上模主体的顶部设置若干两两对称的上刀头，上刀头的两侧均设置定位针孔，两两对称的上刀头之间设置定位键；下模主体的顶部对应上定位导柱孔的位置设置下等高限位柱，下模主体的顶部对应上等高限位柱的位置设置下定位导柱孔，下模主体的顶部设置冲切模块，冲切模块上分别对应定位键、定位针孔和上刀头的位置设置定位键槽、定位针和下刀口。本发明能够解决现有技术单次仅能对单个器件或单面引线进行冲切的问题。