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公开(公告)号：CN109563453B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201780047526.7
申请日：2017-07-20
Applicant: 花王株式会社
IPC: C11D7/32 , B08B3/08 , B08B3/12 , C11D1/72 , C11D1/722 , C11D3/20 , C11D7/50 , C11D17/08 , C11D3/30 , C11D3/43
Abstract: 本发明提供一种清洗性及控液性优异的丝网印版用清洗剂组合物。本发明在一个方式中涉及一种丝网印版用清洗剂组合物，其含有相对于25℃的水100g的溶解度小于10g的胺(成分A)或其盐、相对于25℃的水100g的溶解度为0.02g以上且小于10g的溶剂(成分B)、以及水，上述成分A是选自碳数为6以上且26以下的伯胺、仲胺及叔胺中的至少1种。
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公开(公告)号：CN104694273A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410743519.9
申请日：2014-12-08
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本发明提供适合于在经焊接的部件的间隙中残留的助焊剂残渣的洗涤的、助焊剂用洗涤剂组合物。在一个或多个实施方式中，焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物含有式(I)所示的(聚)乙二醇单烷基醚(成分A)、式(II)所示的烷醇胺(成分B)、具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐(成分C)、以及水(成分D)，其中，成分A的含量为88.0质量％以上且94.4质量％以下，成分A中二乙二醇单丁醚的含量为90.0质量％以上且100.0质量％以下，成分B的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下，以及成分C的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下。
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公开(公告)号：CN110114197A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201780080993.X
申请日：2017-12-27
Applicant: 花王株式会社
IPC: B29C33/72 , B08B3/08 , C11D1/22 , C11D1/29 , C11D3/04 , C11D3/20 , C11D3/30 , C11D7/06 , C11D7/26 , C11D7/32 , C11D17/04 , C11D17/08
Abstract: 本发明在一个实施方式中涉及一种塑料透镜成型玻璃模具用的清洁剂组合物，其含有：芳香族醇(成分A)20质量％以上且40质量％以下、无机碱(成分B)2质量％以上且8质量％以下、下述式(I)所表示的化合物(成分C)4质量％以上且8质量％以下、下述式(II)所表示的化合物(成分D)0.1质量％以上且10质量％以下、以及水(成分E)。在式(I)中，R1和R2各自独立地为氢原子、苯基或碳原子数为1以上且6以下的烷基，n为-CH2CH2O-的加成摩尔数，并且为1以上且3以下的整数。在式(II)中，R3和R4各自独立地为氢原子、羟乙基、羟丙基、氨基乙基或碳原子数为1以上且6以下的烷基，R5为羟乙基或羟丙基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105087182A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510236359.3
申请日：2015-05-11
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化有焊料的电路基板的制造方法，其在不使焊料固化于电路基板上的一部分电极而将焊料固化于另一部分电极的工序之后，能够抑制未进行焊料固化的上述电极的变色。包括下述工序(1)～(4)的电路基板的制造方法。(1)用金属处理剂A对在支持基材的第1区域和第2区域具有将要形成电路的电极的电路基板的金属制导电部进行处理的工序。(2)对工序(1)中得到的电路基板的第1区域的电极使用助焊剂B和焊料后将焊料固化的工序。(3)使用含有二醇醚、烷醇胺和下述通式(I)所示的咪唑化合物的清洗剂C，清洗工序(2)中得到的电路基板的助焊剂残渣的工序。(4)在工序(3)之后将焊料固化于电路基板的第2区域的电极的工序。
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公开(公告)号：CN101768522A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200910252318.8
申请日：2009-12-02
Applicant: 花王株式会社
Inventor： 川下浩一
Abstract: 本发明涉及使用下述洗涤剂组合物来去除附着于硬质表面的液晶污渍的硬质表面的洗涤方法，该洗涤剂组合物均匀、安全性高、对狭窄间隙中的各种污渍的洗涤性、反复洗涤性及冲洗性优异、洗涤时和冲洗时的耐起泡性良好。在使用下述洗涤剂组合物来去除附着于硬质表面的液晶污渍的硬质表面的洗涤方法中，所述洗涤剂组合物含有以下的成分(A)～(E)：(A)0.25～15.0重量％的甘油醚、(B)1.0～60.0重量％的HLB为12.0～18.0的非离子表面活性剂、(C)1.0～10.0重量％的烃、(D)1.0～20.0重量％的二醇醚、以及(E)水，且该成分(B)的非离子表面活性剂以下述式表示：R-X-(EO)m(PO)n-H，且该成分(B)和该成分(A)的重量比(成分(B)/成分(A))为4/1～8/1。
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公开(公告)号：CN110114197B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201780080993.X
申请日：2017-12-27
Applicant: 花王株式会社
IPC: B29C33/72 , B08B3/08 , C11D1/22 , C11D1/29 , C11D3/04 , C11D3/20 , C11D3/30 , C11D7/06 , C11D7/26 , C11D7/32 , C11D17/04 , C11D17/08
Abstract: 本发明在一个实施方式中涉及一种塑料透镜成型玻璃模具用的清洁剂组合物，其含有：芳香族醇(成分A)20质量％以上且40质量％以下、无机碱(成分B)2质量％以上且8质量％以下、下述式(I)所表示的化合物(成分C)4质量％以上且8质量％以下、下述式(II)所表示的化合物(成分D)0.1质量％以上且10质量％以下、以及水(成分E)。在式(I)中，R1和R2各自独立地为氢原子、苯基或碳原子数为1以上且6以下的烷基，n为‑CH2CH2O‑的加成摩尔数，并且为1以上且3以下的整数。在式(II)中，R3和R4各自独立地为氢原子、羟乙基、羟丙基、氨基乙基或碳原子数为1以上且6以下的烷基，R5为羟乙基或羟丙基。
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公开(公告)号：CN105087182B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201510236359.3
申请日：2015-05-11
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化有焊料的电路基板的制造方法，其在不使焊料固化于电路基板上的一部分电极而将焊料固化于另一部分电极的工序之后，能够抑制未进行焊料固化的上述电极的变色。包括下述工序(1)～(4)的电路基板的制造方法。(1)用金属处理剂A对在支持基材的第1区域和第2区域具有将要形成电路的电极的电路基板的金属制导电部进行处理的工序。(2)对工序(1)中得到的电路基板的第1区域的电极使用助焊剂B和焊料后将焊料固化的工序。(3)使用含有二醇醚、烷醇胺和下述通式(I)所示的咪唑化合物的清洗剂C，清洗工序(2)中得到的电路基板的助焊剂残渣的工序。(4)在工序(3)之后将焊料固化于电路基板的第2区域的电极的工序。
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公开(公告)号：CN104885580B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201380068472.4
申请日：2013-12-26
Applicant: 花王株式会社 , 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L23/12 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01322 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供可提高焊接有电子部件的电路基板可靠性的制造方法或焊料凸块形成方法。该制造方法包括(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式来配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，洗涤助熔剂残渣的工序。
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