公开(公告)号：CN105087182A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510236359.3

申请日：2015-05-11

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 川下浩一 ,  西崎贵洋 ,  丸子大介 ,  平尾浩彦 ,  田阪淳

IPC: C11D3/28 ,  C11D3/60 ,  C11D3/34 ,  C11D3/30 ,  C11D1/72 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明提供一种固化有焊料的电路基板的制造方法，其在不使焊料固化于电路基板上的一部分电极而将焊料固化于另一部分电极的工序之后，能够抑制未进行焊料固化的上述电极的变色。包括下述工序(1)～(4)的电路基板的制造方法。(1)用金属处理剂A对在支持基材的第1区域和第2区域具有将要形成电路的电极的电路基板的金属制导电部进行处理的工序。(2)对工序(1)中得到的电路基板的第1区域的电极使用助焊剂B和焊料后将焊料固化的工序。(3)使用含有二醇醚、烷醇胺和下述通式(I)所示的咪唑化合物的清洗剂C，清洗工序(2)中得到的电路基板的助焊剂残渣的工序。(4)在工序(3)之后将焊料固化于电路基板的第2区域的电极的工序。

公开(公告)号：CN105087182B

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201510236359.3

申请日：2015-05-11

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 川下浩一 ,  西崎贵洋 ,  丸子大介 ,  平尾浩彦 ,  田阪淳

IPC: C11D3/28 ,  C11D3/60 ,  C11D3/34 ,  C11D3/30 ,  C11D1/72 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明提供一种固化有焊料的电路基板的制造方法，其在不使焊料固化于电路基板上的一部分电极而将焊料固化于另一部分电极的工序之后，能够抑制未进行焊料固化的上述电极的变色。包括下述工序(1)～(4)的电路基板的制造方法。(1)用金属处理剂A对在支持基材的第1区域和第2区域具有将要形成电路的电极的电路基板的金属制导电部进行处理的工序。(2)对工序(1)中得到的电路基板的第1区域的电极使用助焊剂B和焊料后将焊料固化的工序。(3)使用含有二醇醚、烷醇胺和下述通式(I)所示的咪唑化合物的清洗剂C，清洗工序(2)中得到的电路基板的助焊剂残渣的工序。(4)在工序(3)之后将焊料固化于电路基板的第2区域的电极的工序。