公开(公告)号：CN100397603C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200510120218.1

申请日：2005-11-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 黑泽弘文 ,  萩尾义知

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件的装配方法、电子装置的制造方法、电路基板及电子设备。这种在布线基板上装配电子元件的电子元件的装配方法具备在布线基板上配置电子元件的工序；在电子元件的有源面上形成有机绝缘膜的工序；在电子元件的周围形成从布线基板的表面与电子元件的有源面连接的斜面的工序；在斜面和有机绝缘膜的表面上，利用液滴喷出法，形成连接设在电子元件上的电极端子和设在布线基板上的布线图形的连接布线的工序。有机绝缘膜利用液滴喷出法形成，在电子元件的有源面上形成台阶部，有机绝缘膜的形成工序包括利用液滴喷出法在台阶部的前后形成第1有机绝缘膜的工序和利用液滴喷出法形成跨越在台阶部的前后的第1有机绝缘膜上的第2有机绝缘膜的工序。

公开(公告)号：CN100386874C

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200510125407.8

申请日：2005-11-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 黑泽弘文

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/25 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本安装基板，包括：在电子器件上形成的多个器件电极，在基板上形成的多个基板电极，采用液滴喷出法形成的、将多个器件电极和多个基板电极电连接的多个连接布线。而且，多个基板电极，排列成交错状。

公开(公告)号：CN116774560A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310262239.5

申请日：2023-03-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中泽利则 ,  长谷井宏宣 ,  平井利充 ,  黑泽弘文

IPC: G04D3/00 ,  B41M5/00 ,  G04B45/00 ,  G04B19/06 ,  G04B19/10

Abstract: 钟表用部件的装饰方法和钟表用部件。能够形成具有立体感、纵深感的复杂设计。钟表用部件的装饰方法具有：基底形成工序，在钟表用部件的基材上形成花纹而作为基底；第1透光层形成工序，使用透光性的树脂在所述基底的表面形成第1透光层；第1疏液处理工序，对所述第1透光层的表面进行疏液处理；以及第1印刷层形成工序，在实施了所述第1疏液处理工序后，通过喷墨方式向进行了所述疏液处理的所述第1透光层的表面喷出墨而印刷花纹，形成第1印刷层。

公开(公告)号：CN116774559A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310245467.1

申请日：2023-03-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中泽利则 ,  长谷井宏宣 ,  平井利充 ,  黑泽弘文

IPC: G04B19/06 ,  B41M5/00 ,  G04B19/12 ,  G04B19/10

Abstract: 表盘的装饰方法和表盘，能够在基底的表面侧印刷花纹而能够实现复杂设计。本发明的表盘的装饰方法具有：基底形成工序，在基材上形成花纹而作为基底；以及印刷层形成工序，在所述基底的表面侧形成印刷层，所述印刷层形成工序通过改变通过喷墨方式喷出的墨的点的密度来印刷花纹而形成所述印刷层。

公开(公告)号：CN1790653A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510120218.1

申请日：2005-11-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 黑泽弘文 ,  萩尾义知

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子元件的装配方法、电子装置的制造方法、电路基板及电子设备。以有源面作为表侧在布线基板上接合电子元件(半导体芯片)(芯片焊接工序)。接着，在电子元件的周围，形成从布线基板的表面与电子元件的有源面连接的斜面(斜坡形成工序)，利用液滴喷出法，在该斜面的表面上形成连接有源面上的电极端子和布线基板上的布线图形的金属布线(金属布线形成工序)。在本发明中，在形成金属布线之前，在形成该金属布线的电子元件的有源面上形成由环氧树脂或聚氨酯树脂等构成的有机绝缘膜(绝缘墨处理工序)，提高密合性。

公开(公告)号：CN1776904A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200510125407.8

申请日：2005-11-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 黑泽弘文

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/25 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本安装基板，包括：在电子器件上形成的多个器件电极，在基板上形成的多个基板电极，采用液滴喷出法形成的、将多个器件电极和多个基板电极电连接的多个连接布线。而且，多个基板电极，排列成交错状。