公开(公告)号：CN101503030A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200910005321.X

申请日：2009-02-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: B41J2/447

CPC classification number: B41J2/45

Abstract: 本发明提供可正确掌握发光强度的经时劣化的曝光头、图像形成组件及图像形成装置。该曝光头(29)具有发光基板(300)，该发光基板具有透光性基板(301)；配置在透光性基板的一个面上的多个发光元件(310)；和被配置在透光性基板(301)上的1个或多个光检测部件(320)，其可检测出从发光元件(310)射出并在透光性基板内传播的光；该曝光头将从发光元件(310)射出并透过了透光性基板(301)的光，照射到隔着透光性基板(301)与发光元件(310)对置的像担承体(21)上，在像担承体(21)上形成规定的图形，透光性基板(301)内形成有使在该透光性基板内传播的光漫反射的多个改质点(330)。

公开(公告)号：CN100414589C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200410090060.3

申请日：2004-11-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: G09G3/32 ,  H05B33/00

CPC classification number: H01L27/3225 ,  G09G3/3216 ,  G09G3/3225 ,  H01L27/3237 ,  H01L27/3244 ,  H01L27/3251 ,  H01L27/3255 ,  H01L27/3267 ,  H01L27/3281 ,  H01L27/3286

Abstract: 本发明提供一种电光学装置及其制造方法，包括：在一块基板上的图像显示区域中设置的包含有源元件构成的第1像素部以及不包含有源元件的第2像素部和有源驱动第1像素部的第1驱动部件以及无源驱动第2像素部的第2驱动部件。由此，能以简单的构成实现同时使用有源驱动以及无源驱动的显示。

公开(公告)号：CN1734364A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510084418.6

申请日：2005-07-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: G03G15/043 ,  H05B33/22

CPC classification number: H01L51/5262 ,  B41J2/45 ,  B41J2/451 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5271 ,  H01L51/5275

Abstract: 本发明提供在获得由EL元件构成的发光元件射出的光之际，能够有效地获得，防止串扰，提高曝光效率的行头及具备它的图象形成装置。该图象形成装置在具有排列发光元件(20)后形成的元件基板(2)和密封该元件基板(2)上的发光元件(20)的密封基板(13)的行头(1)中，在射出所述发光元件(20)发出的光的一侧的基板的一部分上形成凹部(30、31、40)，凹部(30、31、40)，至少包含所述发光元件(20)部的正上方部位的全部区域后形成。

公开(公告)号：CN1185698C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN01143292.6

申请日：2001-12-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/5387 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供可以用少数工序安装半导体芯片的半导体装置及其制造方法，电路板以及电子设备。一种半导体装置的制造方法，包括在布线24形成于基本衬底22所构成的布线衬底20上搭载半导体芯片10的工序，在熔化基本衬底22的同时压入半导体芯片10上设有的凸缘14，并使凸缘14与布线24形成电连接。

公开(公告)号：CN1182584C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN01133843.1

申请日：2001-12-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: H01L27/14

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14623 ,  H01L33/52 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1093 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的课题是提供一种薄型的光学装置及其制造方法以及电子装置。光学装置有形成了通孔24的基板20；使光学部分12朝向通孔24安装在基板20上的光元件10；以及配置在通孔24中的透光性构件30。在基板20和光元件10之间以及在透光性构件30和光元件10之间设置透光性的孔型材料34。

公开(公告)号：CN104075803A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410112821.4

申请日：2014-03-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: G01J3/28 ,  G01J3/02 ,  G02B7/00

CPC classification number: G01J3/2823 ,  G01J3/0289 ,  G01J3/26

Abstract: 本发明涉及光谱相机以及对准调整方法。其中，光谱相机具备：设置有入射角限制单元和第一对准标记（121M）的光入射部（121）、设置有第二对准标记（5M）的波长可变干涉滤波器（5）、以及设置有摄像元件（123）和第三对准标记（124M）的电路基板（124），测定各构成部分的机械中心轴与理想中心轴的偏移量和旋转角，调整第一对准标记（121M）和第二对准标记（5M）的相対位置，调整第二对准标记（5M）和第三对准标记（124M）的相対位置，使得各理想中心轴一致。

公开(公告)号：CN1294635C

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN01120712.4

申请日：2001-04-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德 ,  太田勉 ,  松岛文明 ,  间箇部

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 提供了一种能够以期望的宽度简单地形成凸起的凸起形成方法、半导体器件及其制造方法、电路板和电子机器。凸起的形成方法为在绝缘膜15上形成露出焊盘12的至少一部分的开口部16，形成与上述焊盘12连接的凸起，形成具有与上述焊盘12的至少一部分平面地重叠的通孔22的抗蚀层20，在上述绝缘膜15中形成开口部16，形成与通过上述开口部16露出的上述焊盘12连接的金属层。

公开(公告)号：CN1818805A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610006148.1

申请日：2006-01-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平山浩志 ,  五味二夫 ,  樱井和德

IPC: G03G15/04 ,  G03G15/00

Abstract: 图像形成装置包括：图像担载面行进的图像担载体；将光照射在图像担载面上而形成点像的发光元件；更小地维持点像的面积或形状的偏差的元件。因为能更小地维持点像的面积或形状的偏差，所以可以维持图像形成的高质量。

公开(公告)号：CN1612197A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410090060.3

申请日：2004-11-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德

IPC: G09G3/32 ,  H05B33/00

CPC classification number: H01L27/3225 ,  G09G3/3216 ,  G09G3/3225 ,  H01L27/3237 ,  H01L27/3244 ,  H01L27/3251 ,  H01L27/3255 ,  H01L27/3267 ,  H01L27/3281 ,  H01L27/3286

Abstract: 本发明提供一种电光学装置及其制造方法，包括：在一块基板上的图像显示区域中设置的包含有源元件构成的第1像素部以及不包含有源元件的第2像素部和有源驱动第1像素部的第1驱动部件以及无源驱动第2像素部的第2驱动部件。由此，能以简单的构成实现同时使用有源驱动以及无源驱动的显示。

公开(公告)号：CN1322010A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN01120712.4

申请日：2001-04-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 樱井和德 ,  太田勉 ,  松岛文明 ,  间箇部

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 提供了一种能够以期望的宽度简单地形成凸起的凸起形成方法、半导体器件及其制造方法、电路板和电子机器。凸起的形成方法为在绝缘膜15上形成露出焊盘12的至少一部分的开口部16,形成与上述焊盘12连接的凸起,形成具有与上述焊盘12的至少一部分平面地重叠的通孔22的抗蚀层20,在上述绝缘膜15中形成开口部16,形成与通过上述开口部16露出的上述焊盘12连接的金属层。