-
公开(公告)号：CN111211183B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910576406.7
申请日：2019-06-28
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H01L31/0232 , H01L31/105 , H04B10/40
Abstract: 本发明的实施例涉及具有自测试功能性的正交入射光电探测器。光子集成的正交入射光电探测器(NIPD)以及相关联的、光学地耦合到NIPD的平面内波导结构可以被配置成允许平面内检测和正交入射检测。根据一些实施例，在诸如集成光学收发器的、具有光生成能力的光子电路中，使用NIPD的检测平面内光的能力来提供自测试功能性。
-
公开(公告)号：CN112946825A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110135473.2
申请日：2019-03-28
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及光子输入/输出耦合器对准。光连接器与光子集成电路的输入/输出耦合器的光学对准可以通过以下方式来实现：首先将光连接器与形成在PIC的光子芯片中的光学不相连于PIC的两个环回对准特征连续地主动对准，并且然后基于环回对准特征相对于PIC的输入/输出耦合器的位置的精确知识，将光连接器移动到与PIC的输入/输出耦合器对准的位置并且将其锁定就位。
-
公开(公告)号：CN111211183A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201910576406.7
申请日：2019-06-28
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H01L31/0232 , H01L31/105 , H04B10/40
Abstract: 本发明的实施例涉及具有自测试功能性的正交入射光电探测器。光子集成的正交入射光电探测器(NIPD)以及相关联的、光学地耦合到NIPD的平面内波导结构可以被配置成允许平面内检测和正交入射检测。根据一些实施例，在诸如集成光学收发器的、具有光生成能力的光子电路中，使用NIPD的检测平面内光的能力来提供自测试功能性。
-
公开(公告)号：CN113534365A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110818962.8
申请日：2019-06-24
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却，可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中，在一些实施例中，利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管，该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直，并且利用合适的隔热结构，热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
-
公开(公告)号：CN110412692B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201910243516.1
申请日：2019-03-28
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及光子输入/输出耦合器对准。光连接器与光子集成电路的输入/输出耦合器的光学对准可以通过以下方式来实现：首先将光连接器与形成在PIC的光子芯片中的光学不相连于PIC的两个环回对准特征连续地主动对准，并且然后基于环回对准特征相对于PIC的输入/输出耦合器的位置的精确知识，将光连接器移动到与PIC的输入/输出耦合器对准的位置并且将其锁定就位。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113871497A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111143955.9
申请日：2019-06-28
Applicant: 瞻博网络公司
IPC: H01L31/0232 , H01L31/0224 , H01L31/105 , G02B6/12 , G02B6/42 , H04B10/073 , H04B10/077 , H04B10/40
Abstract: 本发明的实施例涉及具有自测试功能性的正交入射光电探测器。光子集成的正交入射光电探测器(NIPD)以及相关联的、光学地耦合到NIPD的平面内波导结构可以被配置成允许平面内检测和正交入射检测。根据一些实施例，在诸如集成光学收发器的、具有光生成能力的光子电路中，使用NIPD的检测平面内光的能力来提供自测试功能性。
-
公开(公告)号：CN110658594B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201910548082.6
申请日：2019-06-24
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却，可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中，在一些实施例中，利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管，该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直，并且利用合适的隔热结构，热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
-
公开(公告)号：CN110658594A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910548082.6
申请日：2019-06-24
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却，可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中，在一些实施例中，利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管，该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直，并且利用合适的隔热结构，热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
-
公开(公告)号：CN113534365B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110818962.8
申请日：2019-06-24
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及利用可变热导性热管的热管理。光子和电子集成电路可以使用可变热导性热管来冷却，可变热导性热管除了相变工作流体之外还包括不凝性气体。为了将热管与包括集成电路的子组件封装在提供散热器接触区的标准外壳中，在一些实施例中，利用蒸发器端与冷凝器端之间的热管的轴来定向热管，该轴与集成电路子组件和散热器接触区分离的方向大致垂直，并且利用合适的隔热结构，热管的外表面的一部分与散热器接触区热隔离。
-
公开(公告)号：CN110412692A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910243516.1
申请日：2019-03-28
Applicant: 瞻博网络公司
Abstract: 本公开的实施例涉及光子输入/输出耦合器对准。光连接器与光子集成电路的输入/输出耦合器的光学对准可以通过以下方式来实现：首先将光连接器与形成在PIC的光子芯片中的光学不相连于PIC的两个环回对准特征连续地主动对准，并且然后基于环回对准特征相对于PIC的输入/输出耦合器的位置的精确知识，将光连接器移动到与PIC的输入/输出耦合器对准的位置并且将其锁定就位。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.015 seconds)
