公开(公告)号：CN112397471A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201910760397.7

申请日：2019-08-16

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 廖童佳 ,  王华辉 ,  唐辉 ,  谢恩福 ,  史波

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种SOP封装结构及封装方法，涉及芯片封装技术领域。引线框架及安装在所述引线框架上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚，还包括限位结构，所述引线脚具有连接面，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚的连接面共面。本申请通过在每列的引线脚上设置限位结构，限位结构的固定作用使得整列的引线脚构成至少一个整体结构，整体结构对外力的抵抗作用更好，使得外力磕碰作用下，引线脚整体结构中的单个引线脚不会轻易变形，从而保证引线脚朝向相同的侧面均位于同一平面上，保证引线脚具有良好的共面性，避免封装过程中出现虚焊等异常现象。

公开(公告)号：CN110223924A

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201910636287.X

申请日：2019-07-15

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 江伟 ,  史波 ,  敖利波 ,  谢恩福 ,  唐辉

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明提供一种晶圆级封装方法、晶圆级芯片封装单元和晶圆，本发明在对晶圆进行加工前直接在具有切割道的晶圆的表面覆盖树脂使树脂与切割道接触并高温硬化，在后续对晶圆进行加工过程中，晶圆受到其表面固化的树脂的保护，能够防止晶圆在加工过程中易破裂的问题。通过上述方法能够一次完成晶圆表面所有树脂的覆盖并高温硬化，缩短了生产周期和降低成本。

公开(公告)号：CN210575930U

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201921347171.6

申请日：2019-08-16

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 廖童佳 ,  王华辉 ,  唐辉 ,  谢恩福 ,  史波

IPC: H01L23/495

Abstract: 本实用新型提供了一种SOP封装结构，涉及芯片封装技术领域。包括引线框架及安装在所述引线框架上的引线结构，所述引线结构包括多个沿预设方向间隔排列的引线脚，还包括限位结构，所述引线脚具有连接面，所述限位结构与所述引线结构固定连接，以使所述引线结构的多个所述引线脚的连接面共面。本申请通过在每列的引线脚上设置限位结构，限位结构的固定作用使得整列的引线脚构成至少一个整体结构，整体结构对外力的抵抗作用更好，使得外力磕碰作用下，引线脚整体结构中的单个引线脚不会轻易变形，从而保证引线脚朝向相同的侧面均位于同一平面上，保证引线脚具有良好的共面性，避免封装过程中出现虚焊等异常现象。