公开(公告)号：CN117936397A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202311832238.6

申请日：2023-12-27

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 吴灵美 ,  王令 ,  吴昊霖 ,  符广学 ,  刘磊仁 ,  勾涵

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明提供了一种芯片连结的工艺方法和一种芯片模组，该工艺方法包括在DBC衬底的芯片焊接层的第一区域上逐层生长能够进行瞬态液相烧结的第一金属层和第二金属层；第一金属层为高熔点金属，第二金属层为低熔点金属，第一金属层的层数比第二金属层的层数多一；在DBC衬底的芯片焊接层的第二区域上印刷纳米金属焊膏，纳米金属焊膏的印刷厚度与第一区域的金属层总厚度相同；第二区域位于第一区域的外围；将芯片覆盖于连接层上，得到待烧结的组件；采用低于第二金属的熔点的预烧结温度对待烧结的组件进行预烧结，在高于第二金属层的熔点的烧结温度下对预烧结后的待烧结的组件进行烧结，从而实现芯片与衬底的连接。

公开(公告)号：CN119857894A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202411902142.7

申请日：2024-12-23

Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 勾涵

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明实施例提供了一种芯片上芯方法和芯片工艺设备，方法应用于芯片工艺设备，芯片工艺设备包括机械臂和焊料炉，焊料炉包括动力装置，动力装置位于焊料炉底部，方法包括：通过焊料炉将焊接材料加热至熔融状态；通过动力装置，驱动焊料炉中的熔融状态的焊接材料处于涌动状态；通过机械臂抓取芯片，控制芯片进入所述焊料炉中，以使芯片从涌动状态下的焊接材料中蘸取焊料；在完成蘸取焊料后，控制芯片完成上芯；通过精确的机械臂控制、涌动的焊接材料以及自动化的上芯流程，不仅提高了上芯的工艺精度和灵活性，降低了对操作人员技能的依赖，还减少了材料浪费并提高了生产效率，为电力电子产品的制造带来了显著的有益效果。

公开(公告)号：CN116313861A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310203219.0

申请日：2023-03-03

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 吴灵美 ,  王令 ,  吴昊霖 ,  符广学 ,  刘磊仁 ,  勾涵

IPC: H01L21/603 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明公开了一种芯片和基板的连接方法及芯片结构，连接方法包括如下步骤：S1、提供基板和芯片；S2、分别在所述基板的第一表面和所述芯片的第二表面形成金属颗粒层；所述金属颗粒层包括至少两种金属依次交替重叠形成的若干层纳米金属颗粒；S3、将所述基板的第一表面和所述芯片的第二表面接触，再进行烧结处理，以使所述基板和所述芯片连接。本发明的连接方法无需将纳米金属粉末与有机溶剂混合制成焊膏，仅需在基板以及芯片表面生长不同种类多尺寸的金属颗粒，即可实现烧结，能够避免有机溶剂蒸发和分解的过程，加快烧结过程，节省50％以上的时间。