公开(公告)号：CN110867486A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201911141243.6

申请日：2019-11-20

Applicant: 燕山大学

Inventor： 周春宇 ,  李洪岩 ,  耿欣 ,  王冠宇 ,  蒋巍 ,  乔世峰 ,  耿连民

IPC: H01L29/737 ,  H01L29/267 ,  H01L21/331

Abstract: 本发明提供一种高压太赫兹应变SiGe/InGaP异质结双极晶体管及其制备方法。InGaP材料具备InP材料高的载流子迁移率和GaP材料宽的禁带宽度特性，因此本发明利用InGaP作为集电区，可以同时提高器件的频率和功率特性，使得该器件可以实现太赫兹频段芯片的系统集成，进一步的本发明利用“能带工程”的优势，采用In1-xGaxP(x＝0～1)作为SiGe-HBT的集电区材料，适当的选择In和Ga的组分摩尔比x，使得其和亚集电区材料SiGe具有相同的晶格常数，可以有效地提高InGaP和SiGe材料的界面特性。

公开(公告)号：CN110867486B

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201911141243.6

申请日：2019-11-20

Applicant: 燕山大学

Inventor： 周春宇 ,  李洪岩 ,  耿欣 ,  王冠宇 ,  蒋巍 ,  乔世峰 ,  耿连民

IPC: H01L29/737 ,  H01L29/267 ,  H01L21/331

Abstract: 本发明提供一种高压太赫兹应变SiGe/InGaP异质结双极晶体管及其制备方法。InGaP材料具备InP材料高的载流子迁移率和GaP材料宽的禁带宽度特性，因此本发明利用InGaP作为集电区，可以同时提高器件的频率和功率特性，使得该器件可以实现太赫兹频段芯片的系统集成，进一步的本发明利用“能带工程”的优势，采用In1‑xGaxP(x＝0～1)作为SiGe‑HBT的集电区材料，适当的选择In和Ga的组分摩尔比x，使得其和亚集电区材料SiGe具有相同的晶格常数，可以有效地提高InGaP和SiGe材料的界面特性。