公开(公告)号：CN102650005B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201110051407.3

申请日：2011-02-28

Applicant: 燕山大学

Inventor： 田永君 ,  张建军 ,  徐波 ,  杨建青 ,  于凤荣 ,  张茜 ,  刘亚迪 ,  李小会 ,  康宇龙 ,  于栋利 ,  何巨龙 ,  柳忠元

IPC: C22C1/04 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明公开一种高性能致密化填充方钴矿热电材料的高压合成制备方法，其特征是：1)按照拟合成的填充方钴矿热电材料的化学配比，取相应剂量的反应原料混合并冷压成型；2)第一步高压合成，压力范围1-6GPa，反应温度700-900℃，时间10-120分钟，将原料融合并初步反应生成过渡产物，冷却卸压后将所得产物研磨均匀并冷压成型；3)第二步高压合成，压力范围1-5Gp，反应温度550-650℃，时间30-600分钟，冷却卸压后将合成出的填充方钴矿材料研磨、酸洗、干燥，并冷压成型；4)采用高压烧结或电火花放电烧结技术，得到最终的块体热电材料。所得产物密度高，具有良好的机械加工性能，热电性能优越，无量纲热电优值(ZT)普遍高于1，同时本发明工艺简单，耗时短，节约能源，具有优良的产业化生产及应用前景。

公开(公告)号：CN114655936A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202011547273.X

申请日：2020-12-23

Applicant: 燕山大学

Inventor： 徐波 ,  田永君 ,  赵鹏 ,  于凤荣 ,  胡文涛 ,  赵智胜 ,  于栋利 ,  何巨龙 ,  柳忠元

IPC: C01B19/00 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34 ,  C22C1/08 ,  B22F3/02 ,  B22F3/105 ,  B22F3/11 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明公开了一种多孔热电合金材料及其制备方法。具体地，本发明公开了一种多孔热电合金材料，其微观组织结构由准等轴晶粒和均匀分布的孔隙构成。本发明还公开了一种所述多孔热电合金材料的制备方法。具有本发明微观结构特征的多孔热电合金材料的机械性能并未因孔隙的存在而明显减弱，且具有优异的热电性能。如对于Bi0.42Sb1.58Te3多孔块材，其维氏硬度、抗弯强度和抗压强度分别可达0.6GPa、64MPa和130MPa，另外，Bi0.42Sb1.58Te3多孔块材的最大热电优值ZT和平均ZT值分别可达1.27和1.15。该发明在保证材料具有优异热电性能的同时，兼具有良好的机械性能，同时减少了原料消耗，进而降低生产成本，具有良好的产业化前景。

公开(公告)号：CN102650005A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201110051407.3

申请日：2011-02-28

Applicant: 燕山大学

Inventor： 田永君 ,  张建军 ,  徐波 ,  杨建青 ,  于凤荣 ,  张茜 ,  刘亚迪 ,  李小会 ,  康宇龙 ,  于栋利 ,  何巨龙 ,  柳忠元

IPC: C22C1/04 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明公开一种高性能致密化填充方钴矿热电材料的高压合成制备方法，其特征是：1)按照拟合成的填充方钴矿热电材料的化学配比，取相应剂量的反应原料混合并冷压成型；2)第一步高压合成，压力范围1-6GPa，反应温度700-900℃，时间10-120分钟，将原料融合并初步反应生成过渡产物，冷却卸压后将所得产物研磨均匀并冷压成型；3)第二步高压合成，压力范围1-5Gp，反应温度550-650℃，时间30-600分钟，冷却卸压后将合成出的填充方钴矿材料研磨、酸洗、干燥，并冷压成型；4)采用高压烧结或电火花放电烧结技术，得到最终的块体热电材料。所得产物密度高，具有良好的机械加工性能，热电性能优越，无量纲热电优值(ZT)普遍高于1，同时本发明工艺简单，耗时短，节约能源，具有优良的产业化生产及应用前景。

公开(公告)号：CN101549405A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910143189.9

申请日：2009-05-19

Applicant: 燕山大学

Inventor： 田永君 ,  于凤荣 ,  于栋利 ,  张建军 ,  徐波 ,  柳忠元 ,  何巨龙

IPC: B22F3/16 ,  B22F9/04

CPC classification number: B22F9/04 ,  B22F1/0018 ,  B22F3/14 ,  B22F3/16 ,  B22F2009/041 ,  B82Y30/00 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明公开一种高致密化高性能纳米晶块体热电材料的高压烧结制备方法，其特征是：(1)利用球磨法制备纳米晶合金粉，晶粒尺度控制在5nm－30nm；(2)采用高压烧结技术制备纳米晶块体热电材料，压力范围控制在0.8GPa－6GPa，烧结温度控制在0.25－0.8T熔点，烧结时间为10－120分钟；获得的纳米晶块体热电材料的相对密度达到90％－100％，平均晶粒尺寸为10－50nm。本发明工艺简单，其无量纲热电优值(ZT)高达2.0以上。同时该发明在保证材料具有高的热电性能的基础上，提高了纳米晶块体热电材料的致密度，从而具有良好的产业化前景。

公开(公告)号：CN114655936B

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202011547273.X

申请日：2020-12-23

Applicant: 燕山大学

Inventor： 徐波 ,  田永君 ,  赵鹏 ,  于凤荣 ,  胡文涛 ,  赵智胜 ,  于栋利 ,  何巨龙 ,  柳忠元

IPC: C01B19/00 ,  H10N10/852 ,  H10N10/01 ,  C22C1/08 ,  B22F3/02 ,  B22F3/105 ,  B22F3/11 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明公开了一种多孔热电合金材料及其制备方法。具体地，本发明公开了一种多孔热电合金材料，其微观组织结构由准等轴晶粒和均匀分布的孔隙构成。本发明还公开了一种所述多孔热电合金材料的制备方法。具有本发明微观结构特征的多孔热电合金材料的机械性能并未因孔隙的存在而明显减弱，且具有优异的热电性能。如对于Bi0.42Sb1.58Te3多孔块材，其维氏硬度、抗弯强度和抗压强度分别可达0.6GPa、64MPa和130MPa，另外，Bi0.42Sb1.58Te3多孔块材的最大热电优值ZT和平均ZT值分别可达1.27和1.15。该发明在保证材料具有优异热电性能的同时，兼具有良好的机械性能，同时减少了原料消耗，进而降低生产成本，具有良好的产业化前景。