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公开(公告)号：CN114790591B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202210362854.9
申请日：2022-04-07
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院 , 哈尔滨工程大学 , 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 料。本发明制备的聚酰亚胺/聚苯胺复合导电纤本发明公开了一种聚酰亚胺/聚苯胺复合导 维膜材料具有独特的孔隙结构和较好的柔韧性电纤维膜材料，其为同轴纤维结构；芯层为聚酰 及导电性，且制备步骤简单、周期短、成本低。亚胺层，壳层为聚苯胺层。本发明还提供了上述复合导电纤维膜材料的制备方法，包括以下步骤：（1）以苯胺为原料，采用乳液聚合法制得质子酸掺杂聚苯胺，经脱掺杂制得去掺杂聚苯胺，再经二次掺杂制备得到聚苯胺纺丝液；（2）以可溶性聚酰亚胺为原料，在有机溶剂中溶解制备聚酰(56)对比文件许菲菲;蔡志江.静电纺丝制备聚苯胺及其复合导电纳米纤维的研究进展.高分子通报.2014,(第10期),第21-27页.张旺玺.可溶性聚苯胺及其导电纤维.高科技纤维与应用.2003,(第03期),第18-22页.
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公开(公告)号：CN114790591A
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202210362854.9
申请日：2022-04-07
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院 , 哈尔滨工程大学 , 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺/聚苯胺复合导电纤维膜材料，其为同轴纤维结构；芯层为聚酰亚胺层，壳层为聚苯胺层。本发明还提供了上述复合导电纤维膜材料的制备方法，包括以下步骤：(1)以苯胺为原料，采用乳液聚合法制得质子酸掺杂聚苯胺，经脱掺杂制得去掺杂聚苯胺，再经二次掺杂制备得到聚苯胺纺丝液；(2)以可溶性聚酰亚胺为原料，在有机溶剂中溶解制备聚酰亚胺纺丝液；(3)以聚苯胺纺丝液为壳层纺丝液，聚酰亚胺纺丝液为芯层纺丝液，采用同轴静电纺丝制备得到聚酰亚胺/聚苯胺复合导电纤维膜材料。本发明制备的聚酰亚胺/聚苯胺复合导电纤维膜材料具有独特的孔隙结构和较好的柔韧性及导电性，且制备步骤简单、周期短、成本低。
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公开(公告)号：CN114790266A
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202210362844.5
申请日：2022-04-07
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院 , 哈尔滨工程大学 , 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C08G8/24 , C08G8/16 , C09D161/06 , C09D5/16
Abstract: 本发明公开了一种具有抗生物附着功能的酪氨酸基热固性酚醛树脂，以重量份数计，包括以下组分：酪氨酸或酪氨酸衍生物0‑6份，酚类化合物4‑10份，多聚甲醛8‑14份；其中，多聚甲醛的相对分子质量为90.08克/摩尔；酚类化合物的酚羟基的邻位或对位上未被其他官能团所占据；酚和醛的摩尔比为1:1.7‑1:2.2。本发明还提供了上述酪氨酸基热固性酚醛树脂的制备方法及其在防污涂层中的应用。本发明能够制得抗生物附着的酚醛树脂材料，且能够与其他树脂涂层结合使用，原料绿色环保，合成简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN114790266B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202210362844.5
申请日：2022-04-07
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院 , 哈尔滨工程大学 , 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C08G8/24 , C08G8/16 , C09D161/06 , C09D5/16
Abstract: 本发明公开了一种具有抗生物附着功能的酪氨酸基热固性酚醛树脂，以重量份数计，包括以下组分：酪氨酸或酪氨酸衍生物0‑6份，酚类化合物4‑10份，多聚甲醛8‑14份；其中，多聚甲醛的相对分子质量为90.08克/摩尔；酚类化合物的酚羟基的邻位或对位上未被其他官能团所占据；酚和醛的摩尔比为1:1.7‑1:2.2。本发明还提供了上述酪氨酸基热固性酚醛树脂的制备方法及其在防污涂层中的应用。本发明能够制得抗生物附着的酚醛树脂材料，且能够与其他树脂涂层结合使用，原料绿色环保，合成简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN116082607A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211723719.9
申请日：2022-12-30
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司 , 烟台哈尔滨工程大学研究院
IPC: C08G59/50 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法，属于环氧胶技术领域，其采用包括如下重量份的原料制得：二聚酸60‑80份；多胺化合物10‑30份；双环氧化合物10‑40份；所述多胺化合物有4个及以上的活泼氢。本发明的芯片级底部填充胶环氧固化剂的制备方法主要包括如下步骤：步骤(1)、在催化剂的存在下，将二聚酸与双环氧化合物进行开环反应，得到中间产物；步骤(2)、将步骤(1)得到的中间产物与多胺化合物进行封端反应，制得环氧固化剂。本发明的合成过程反应温和，有利于成本控制，可有效提升环氧胶的耐冷热冲击和耐湿热性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118755016A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411006266.7
申请日：2024-07-25
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院
IPC: C08F226/06 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F212/08 , C08G59/50
Abstract: 一种咪唑类环氧树脂潜伏型固化剂及其制备方法与应用，属于环氧树脂固化剂技术领域。具体方案为：一种咪唑类环氧树脂潜伏型固化剂，所述潜伏型固化剂为含有咪唑基的共聚物，所述共聚物是由烯基咪唑类单体和共聚单体进行自由基共聚合所得，所述共聚单体包括丙烯酸酯类单体、甲基丙烯酸酯类单体、芳香族乙烯基单体中的至少两种。本发明制得的咪唑类环氧树脂潜伏型固化剂，可通过调控单体比例实现对固化温度的调控，室温潜伏期长，高温下固化速率快且与环氧树脂发生交联固化后具有良好的力学性能与粘接性能。
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公开(公告)号：CN119192858A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411686283.X
申请日：2024-11-25
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院
Abstract: 本发明涉及复合材料技术领域，具体涉及一种高导热有机硅树脂及其制备工艺。一种高导热有机硅树脂的制备工艺，包括将高导热纳米填料加入硅烷偶联剂中进行表面改性；改性的填料加入有机硅树脂基体中混合，加入交联剂后剪切处理；混合溶液倒入模具中置于强电磁场中处理；将模具置于真空填充装置中去除气泡；放入烘箱中交联和固化，得高导热有机硅树脂。本发明通过高速剪切作用，使填料在基体中沿着剪切方向排列，形成连续的导热路径，通过强电磁场对填料进行规则性导向，形成连续的导热通道，在真空条件下去除材料中的气泡，确保有机硅树脂填充到填料骨架的孔隙中，提高材料的均匀性和完整性，减少界面热阻，从而提高导热性能。
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公开(公告)号：CN119161742A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411657583.5
申请日：2024-11-20
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/04 , C08K9/10 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K9/02 , C08K3/38 , C08K3/34 , C09K5/14 , C08J5/18
Abstract: 本发明涉及导热树脂组合物，具体涉及一种导热绝缘有机硅树脂组合物及其制备方法。一种导热绝缘有机硅树脂组合物，按质量份计，包括100份乙烯基硅油、10‑20份含氢硅油、30‑50份导热无机粉末、1‑5份多壁碳纳米管，导热无机粉末为表面改性的核‑壳结构纳米填料，核‑壳结构纳米填料包括内核的纳米颗粒和表层的无机壳层。本发明选用具有高热导率的纳米颗粒，在纳米颗粒表面包覆无机壳层，形成核‑壳结构高导热填料，并使用多壁碳纳米管，在复合材料中形成连续的导热网络，有效传递热量，减少界面热阻，提高热传导效率，提高复合材料的导热性能。
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公开(公告)号：CN119912815A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510420964.X
申请日：2025-04-07
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院
Abstract: 本发明提供一种导热耐磨有机硅复合树脂及其制备方法，属于有机硅制备技术领域；其制备工艺包括以下步骤：双重改性氮化硼纳米片的制备；MoS2@NiPS杂化体的制备；二氧化硅改性处理；有机硅复合树脂的制备。本发明通过加入改性纳米二氧化硅、MoS2@NiPS杂化体和双重改性氮化硼纳米片，进行多形状填料协同、偶联剂改性与电场排列三重优化，可有效提高有机硅树脂的导热性能和耐磨性能。
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公开(公告)号：CN118978668A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411093743.8
申请日：2024-08-09
Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院
Abstract: 一种微胶囊环氧树脂潜伏型固化剂及其制备方法与应用，属于环氧树脂固化剂技术领域，具体方案如下：一种微胶囊环氧树脂潜伏型固化剂包括微胶囊壳体和微胶囊囊芯，所述微胶囊壳体材料为含咪唑基的热塑性树脂，所述微胶囊囊芯材料为咪唑类化合物。由于壳体材料中咪唑基的存在，壳体材料在熔化后可起到固化作用并释放热量，从而加速囊芯材料的释放及固化，起到减少固化剂添加量和加快固化速度的作用。并且固化后，壳体热塑性树脂与环氧树脂形成半互穿网络结构，提升固化物力学性能。与传统微胶囊固化剂壳体材料不参与固化反应相比，具有固化剂添加量小、固化速度快以及固化物力学性能高的优势。
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