公开(公告)号：CN109839406B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201910237000.6

申请日：2019-03-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  李强 ,  宣益民 ,  马伟 ,  陈孟君 ,  黄勇 ,  史波 ,  杨道国

IPC: G01N25/20

Abstract: 本发明公开了一种界面接触热阻的高精度测试方法，属于测试技术领域，本发明所述的测试方法采用先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理，较现有界面温差的界面外推或随机取值选取方法，该测试方法能更为精准的计算得到界面温差，也更进一步提高了采用先进热成像技术进行界面接触热阻的测试精度，可实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试，并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。

公开(公告)号：CN109813753B

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN201910243647.X

申请日：2019-03-28

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  李强 ,  宣益民 ,  马伟 ,  陈孟君 ,  黄勇 ,  史波 ,  杨道国

IPC: G01N25/20

Abstract: 本发明公开了一种双向热流法测定界面接触热阻的高精度方法，属于测试技术领域，本发明采用的双向加热热流方法，加热体布置在测试本体中心位置，通过在加热体周围布置多层真空隔热屏，相比较于端部更容易进行绝热处理，实现样品对的一维导热。本发明可以同时测量两组试样对材料的界面接触热阻；且采用了先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理，可更高精度地实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试，并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。

公开(公告)号：CN109813753A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201910243647.X

申请日：2019-03-28

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  李强 ,  宣益民 ,  马伟 ,  陈孟君 ,  黄勇 ,  史波 ,  杨道国

IPC: G01N25/20

Abstract: 本发明公开了一种双向热流法测定界面接触热阻的高精度方法，属于测试技术领域，本发明采用的双向加热热流方法，加热体布置在测试本体中心位置，通过在加热体周围布置多层真空隔热屏，相比较于端部更容易进行绝热处理，实现样品对的一维导热。本发明可以同时测量两组试样对材料的界面接触热阻；且采用了先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理，可更高精度地实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试，并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。

公开(公告)号：CN107967403A

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201711460127.1

申请日：2017-12-28

Applicant: 南京理工大学 ,  桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  李强 ,  宣益民 ,  平丽浩 ,  钱吉裕 ,  张梁娟

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5018 ,  G06F2217/16 ,  G06F2217/80

Abstract: 本发明公开了一种石墨烯/环氧树脂复合热界面材料热导率的预测方法，其步骤为，建立石墨烯填料、环氧树脂以及两者的复合模型；运用分子动力学方法研究石墨烯填料尺寸、功能化以及层数对其热导率的影响，探讨石墨烯填料与环氧树脂基体材料界面的传热机理，以及计算不同体系的温度分布情况等；基于傅里叶定律的理论基础，结合Maxwell-Garnett有效介质理论，提取满足定理要求的参数进行计算得到热界面材料的有效热导率。本发明研究了不同尺寸、不同层数以及不同功能化的石墨烯对界面热阻的影响，更深入细致，通过结合仿真和理论研究减少实验的成本，更安全有效。

公开(公告)号：CN108034196A

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201711458452.4

申请日：2017-12-28

Applicant: 南京理工大学 ,  桂林电子科技大学

Inventor： 李强 ,  张平 ,  宣益民 ,  平丽浩 ,  钱吉裕 ,  张梁娟

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明公开了一种鳞片状碳粉/纳米铜/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法，由0.5~10份表面改性鳞片状碳粉、0.5~10份环氧丙烷丁基醚和100份纳米铜/环氧树脂复合材料组成，其中，纳米铜/环氧树脂复合材料以重量份计，其组份组成为环氧树脂100份、环氧丙烷丁基醚0.5~20份、固化剂1~10份、纳米铜颗粒50~150份。本发明通过添加一定质量的表面改性鳞片状碳粉，通过高导热率的掺杂粒子间的共同存在与协同作用可形成更合理的导热网络，进一步提高复合材料自身热导率，有效的降低接触热阻，该方法制备的复合热界面材料可应用于电子散热、航空航天等高端材料领域。

公开(公告)号：CN109839406A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201910237000.6

申请日：2019-03-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 张平 ,  李强 ,  宣益民 ,  马伟 ,  陈孟君 ,  黄勇 ,  史波 ,  杨道国

IPC: G01N25/20

Abstract: 本发明公开了一种界面接触热阻的高精度测试方法，属于测试技术领域，本发明所述的测试方法采用先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理，较现有界面温差的界面外推或随机取值选取方法，该测试方法能更为精准的计算得到界面温差，也更进一步提高了采用先进热成像技术进行界面接触热阻的测试精度，可实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试，并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。