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公开(公告)号：CN113588147B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202010363936.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种导体器件的压装装置及其压力检测方法。压装装置的上定位件设上压板施力部和上压板限位部，两者沿上定位件周向错开布置；下定位件设下压板施力部和下压板限位部，下压板限位部设于下压板施力部外周，上压板施力部和下压板施力部分别抵接于上压板和上压板设置调节组件的区域。检测方法包括半导体器件内设置压力检测件；确定半导体器件实际有效压力值；确定压力机的压力值；重复以上步骤，改变压力机压力值，测得不同压力机压力值对应的实际有效压力值和压力机的压力值，得出线性关系；获取半导体器件实际有效压力值。本发明具有保证半导体器件有效压装、可准确检测实际有效压力值，且操作方便等优点。
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公开(公告)号：CN113588147A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010363936.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种导体器件的压装装置及其压力检测方法。压装装置的上定位件设上压板施力部和上压板限位部，两者沿上定位件周向错开布置；下定位件设下压板施力部和下压板限位部，下压板限位部设于下压板施力部外周，上压板施力部和下压板施力部分别抵接于上压板和上压板设置调节组件的区域。检测方法包括半导体器件内设置压力检测件；确定半导体器件实际有效压力值；确定压力机的压力值；重复以上步骤，改变压力机压力值，测得不同压力机压力值对应的实际有效压力值和压力机的压力值，得出线性关系；获取半导体器件实际有效压力值。本发明具有保证半导体器件有效压装、可准确检测实际有效压力值，且操作方便等优点。
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公开(公告)号：CN213124256U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202022040677.1
申请日：2020-09-17
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种气动隔离开关和电力电子器件，气缸固定于所述绝缘外壳；所述动触头固定于所述气缸的活塞，所述减震器设置于所述动触头和所述活塞之间；所述静触头固定于所述绝缘外壳，用于同所述动触头配合。通过上述公开的气动隔离开关和电力电子器件，在气缸的活塞运动时带动动触头与静触头接触与断开，从而实现开关，在动触头与静触头接触过程中，通过设置的减震器，能够实现动触头与静触头的柔性接触，减少接触时产生的冲击力，有效提高触头的寿命，从而提高电力电子器件的寿命。
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