-
公开(公告)号：CN111755890A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010198153.7
申请日：2020-03-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、装配于电路基板(2)的连接器(3)、以及将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆的模塑树脂(5)。连接器(3)的壳体(31)含有树脂材料及纤维状的无机填充材料。在壳体(31)的表面的、由模塑树脂(5)包覆的部位形成有槽部(321)，槽部(321)在与对方侧连接器(62)的安装方向(D)交叉的方向延伸，以残留无机填充材料的状态被除去树脂材料。槽部(321)的深度及宽度形成于50μm以上150μm以下的范围内。在槽部(321)填充有模塑树脂(5)。
-
公开(公告)号：CN110383597A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880005496.8
申请日：2018-01-10
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/52
Abstract: 提供一种能够提高粘结剂层(2)与连接器(3)之间的粘结力且长期使用时的防水可靠性高的连接结构体(1)。连接结构体(1)具有粘结剂层(2)和连接器(3)，该连接器(3)具有与粘结剂层(2)的层面相接的粘结面(30)。粘结面(30)具有表面凹凸部(31)，该表面凹凸部(31)具备凹部(311)和凸部(312)。粘结剂层(2)的一部分进入凹部(311)内。连接结构体(1)可以设为具有在凹部(311)内横穿的纤维状物质(5)的结构。连接器(3)可以由工程塑料构成。
-
公开(公告)号：CN111755863B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201911393623.9
申请日：2019-12-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/72 , H01R13/73 , H01R13/52 , H01R13/504 , H01R13/502 , H05K1/02 , H05K1/18
Abstract: 提供一种连接器装置，能够使模塑类型的连接器装置向外部装配的装配强度提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、连接器(3)、多个外部装配用的套环(4)、第1模塑树脂(5A)及第2模塑树脂(5B)。连接器(3)装配于电路基板(2)。多个外部装配用的套环(4)构成连接器装置(1)的装配部(11)。第1模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的树脂材料构成。第1模塑树脂将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆。第2模塑树脂熔敷于第1模塑树脂，并且由具有比第1模塑树脂的树脂材料的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成。第2模塑树脂将套环(4)的外周(41)覆盖。
-
公开(公告)号：CN111755863A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201911393623.9
申请日：2019-12-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/72 , H01R13/73 , H01R13/52 , H01R13/504 , H01R13/502 , H05K1/02 , H05K1/18
Abstract: 提供一种连接器装置，能够使模塑类型的连接器装置向外部装配的装配强度提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、连接器(3)、多个外部装配用的套环(4)、第1模塑树脂(5A)及第2模塑树脂(5B)。连接器(3)装配于电路基板(2)。多个外部装配用的套环(4)构成连接器装置(1)的装配部(11)。第1模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的树脂材料构成。第1模塑树脂将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆。第2模塑树脂熔敷于第1模塑树脂，并且由具有比第1模塑树脂的树脂材料的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成。第2模塑树脂将套环(4)的外周(41)覆盖。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111755874A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010165738.9
申请日：2020-03-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/40 , H01R13/502 , H01R13/52
Abstract: 提供一种连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、装配于电路基板(2)的连接器(3)、以及将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆的模塑树脂(5)。连接器(3)的壳体(31)由液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂构成。模塑树脂(5)由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂构成。
-
公开(公告)号：CN107431342A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680014378.4
申请日：2016-03-15
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0204 , H05K1/0265 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K2201/068 , H05K2201/10227 , H05K2201/10272 , H05K2201/10416 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种回路构成体，其具有高刚性，电子部件的冷却性能高，能够减小电子部件与母线之间的电阻抗。回路构成体(1)具有电路板(2)、多个母线(3)、接合材料(4)、金属芯片(5)以及电子部件(6)。电路板(2)具有沿厚度方向贯通的开口部(21)。多个母线(3)与电路板(2)重合。接合材料(4)介于电路板(2)与多个母线(3)之间且将两者接合。金属芯片(5)配置在开口部(21)内且载置在母线(3)上。金属芯片(5)具有顶面(51)和底面(52)，顶面(51)与开口部(21)的开口端面(211)存在于大致同一平面上，底面(52)的大致整个面与母线(3)接合。电子部件(6)钎焊于电路板(2)以及金属芯片(5)的顶面(51)。
-
公开(公告)号：CN111755890B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202010198153.7
申请日：2020-03-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、装配于电路基板(2)的连接器(3)、以及将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆的模塑树脂(5)。连接器(3)的壳体(31)含有树脂材料及纤维状的无机填充材料。在壳体(31)的表面的、由模塑树脂(5)包覆的部位形成有槽部(321)，槽部(321)在与对方侧连接器(62)的安装方向(D)交叉的方向延伸，以残留无机填充材料的状态被除去树脂材料。槽部(321)的深度及宽度形成于50μm以上150μm以下的范围内。在槽部(321)填充有模塑树脂(5)。
-
公开(公告)号：CN107006127B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201580068225.3
申请日：2015-12-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够消除或者减小供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差且容易制作的电路结构体及其制造方法。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一个面(10a)安装有电子部件(30)，并且形成有开口(11、12)；导电构件(20)，是固定于基板(10)的另一个面(10b)的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件(40)，是固定于导电构件(20)的基板(10)侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于基板(10)的开口(11、12)内，供电子部件(30)的一部分的端子(32、33)连接。
-
公开(公告)号：CN107006127A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068225.3
申请日：2015-12-08
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够消除或者减小供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差且容易制作的电路结构体及其制造方法。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一个面(10a)安装有电子部件(30)，并且形成有开口(11、12)；导电构件(20)，是固定于基板(10)的另一个面(10b)的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件(40)，是固定于导电构件(20)的基板(10)侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于基板(10)的开口(11、12)内，供电子部件(30)的一部分的端子(32、33)连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.047 seconds)
