公开(公告)号：CN111755863B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201911393623.9

申请日：2019-12-30

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 室野井有 ,  川岛直伦 ,  加藤雅幸 ,  内野刚雄 ,  松冈晃彦 ,  平林辰雄

IPC: H01R12/72 ,  H01R13/73 ,  H01R13/52 ,  H01R13/504 ,  H01R13/502 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 提供一种连接器装置，能够使模塑类型的连接器装置向外部装配的装配强度提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、连接器(3)、多个外部装配用的套环(4)、第1模塑树脂(5A)及第2模塑树脂(5B)。连接器(3)装配于电路基板(2)。多个外部装配用的套环(4)构成连接器装置(1)的装配部(11)。第1模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的树脂材料构成。第1模塑树脂将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆。第2模塑树脂熔敷于第1模塑树脂，并且由具有比第1模塑树脂的树脂材料的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成。第2模塑树脂将套环(4)的外周(41)覆盖。

公开(公告)号：CN111755863A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201911393623.9

申请日：2019-12-30

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 室野井有 ,  川岛直伦 ,  加藤雅幸 ,  内野刚雄 ,  松冈晃彦 ,  平林辰雄

IPC: H01R12/72 ,  H01R13/73 ,  H01R13/52 ,  H01R13/504 ,  H01R13/502 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 提供一种连接器装置，能够使模塑类型的连接器装置向外部装配的装配强度提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、连接器(3)、多个外部装配用的套环(4)、第1模塑树脂(5A)及第2模塑树脂(5B)。连接器(3)装配于电路基板(2)。多个外部装配用的套环(4)构成连接器装置(1)的装配部(11)。第1模塑树脂由熔点或者软化点为230℃以下的树脂材料构成。第1模塑树脂将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆。第2模塑树脂熔敷于第1模塑树脂，并且由具有比第1模塑树脂的树脂材料的熔点或者软化点高的熔点或者软化点的树脂材料构成。第2模塑树脂将套环(4)的外周(41)覆盖。