公开(公告)号：CN111755890A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010198153.7

申请日：2020-03-19

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 室野井有 ,  川岛直伦 ,  平林辰雄 ,  桥本诚司 ,  小林伊织 ,  角佳朗

IPC: H01R13/52 ,  H01R12/71

Abstract: 提供一种连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、装配于电路基板(2)的连接器(3)、以及将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆的模塑树脂(5)。连接器(3)的壳体(31)含有树脂材料及纤维状的无机填充材料。在壳体(31)的表面的、由模塑树脂(5)包覆的部位形成有槽部(321)，槽部(321)在与对方侧连接器(62)的安装方向(D)交叉的方向延伸，以残留无机填充材料的状态被除去树脂材料。槽部(321)的深度及宽度形成于50μm以上150μm以下的范围内。在槽部(321)填充有模塑树脂(5)。

公开(公告)号：CN111755874A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010165738.9

申请日：2020-03-11

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 室野井有 ,  川岛直伦 ,  平林辰雄 ,  桥本诚司 ,  小林伊织 ,  角佳朗

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/502 ,  H01R13/52

Abstract: 提供一种连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、装配于电路基板(2)的连接器(3)、以及将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆的模塑树脂(5)。连接器(3)的壳体(31)由液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂构成。模塑树脂(5)由熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂构成。

公开(公告)号：CN111755890B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN202010198153.7

申请日：2020-03-19

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 室野井有 ,  川岛直伦 ,  平林辰雄 ,  桥本诚司 ,  小林伊织 ,  角佳朗

IPC: H01R13/52 ,  H01R12/71

Abstract: 提供一种连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、装配于电路基板(2)的连接器(3)、以及将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆的模塑树脂(5)。连接器(3)的壳体(31)含有树脂材料及纤维状的无机填充材料。在壳体(31)的表面的、由模塑树脂(5)包覆的部位形成有槽部(321)，槽部(321)在与对方侧连接器(62)的安装方向(D)交叉的方向延伸，以残留无机填充材料的状态被除去树脂材料。槽部(321)的深度及宽度形成于50μm以上150μm以下的范围内。在槽部(321)填充有模塑树脂(5)。