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公开(公告)号：CN100416804C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200510076308.5
申请日：2005-05-18
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率堆包括交替层叠的冷却管和半导体模块。每一个冷却管包括分隔成多个冷却剂在其中流动的冷却通道的内部空间。在层叠方向上半导体模块的两个表面都与相邻的冷却管的表面接触。半导体模块分类为其发热率彼此不同的多个组。而且属于发热率最高的同一组的任意两个半导体模块被彼此隔开，以便在层叠方向上冷却管都不被夹在这些半导体模块之间。
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公开(公告)号：CN1700454A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510076308.5
申请日：2005-05-18
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率堆包括交替层叠的冷却管和半导体模块。每一个冷却管包括分隔成多个冷却剂在其中流动的冷却通道的内部空间。在层叠方向上半导体模块的两个表面都与相邻的冷却管的表面接触。半导体模块分类为其发热率彼此不同的多个组。而且属于发热率最高的同一组的任意两个半导体模块被彼此隔开，以便在层叠方向上冷却管都不被夹在这些半导体模块之间。
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公开(公告)号：CN100382288C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200410063180.4
申请日：2004-05-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/40 , H01L23/473
CPC classification number: H01L25/112 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099
Abstract: 半导体装置具有半导体模块和冷却部件。半导体模块包括具有平坦形状的功率器件、结合到第一器件表面的第一电极、结合到第二器件表面的第二电极、连接到器件控制电路的第一端子、连接到器件驱动电路的第二端子、以及使器件、第一电极、第二电极、第一端子以及第二端子成一体的模制树脂。模制树脂形成得使第一电极面和第二电极面露出。冷却部件通过绝缘部件夹持半导体模块。半导体装置具有与模制树脂的第一树脂面共平面的第一电极的第一电极面，和/或与模制树脂的第二树脂面共平面的第二电极的第二电极面。
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公开(公告)号：CN1574316A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410063180.4
申请日：2004-05-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/40
CPC classification number: H01L25/112 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099
Abstract: 半导体装置具有半导体模块和冷却部件。半导体模块包括具有平坦形状的功率器件、结合到第一器件表面的第一电极、结合到第二器件表面的第二电极、连接到器件控制电路的第一端子、连接到器件驱动电路的第二端子、以及使器件、第一电极、第二电极、第一端子以及第二端子成一体的模制树脂。模制树脂形成得使第一电极面和第二电极面露出。冷却部件通过绝缘部件夹持半导体模块。半导体装置具有与模制树脂的第一树脂面共平面的第一电极的第一电极面，和/或与模制树脂的第二树脂面共平面的第二电极的第二电极面。
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