公开(公告)号：CN100416804C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200510076308.5

申请日：2005-05-18

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 保井秀彦 ,  石山弘

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种功率堆包括交替层叠的冷却管和半导体模块。每一个冷却管包括分隔成多个冷却剂在其中流动的冷却通道的内部空间。在层叠方向上半导体模块的两个表面都与相邻的冷却管的表面接触。半导体模块分类为其发热率彼此不同的多个组。而且属于发热率最高的同一组的任意两个半导体模块被彼此隔开，以便在层叠方向上冷却管都不被夹在这些半导体模块之间。

公开(公告)号：CN1700454A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510076308.5

申请日：2005-05-18

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 保井秀彦 ,  石山弘

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种功率堆包括交替层叠的冷却管和半导体模块。每一个冷却管包括分隔成多个冷却剂在其中流动的冷却通道的内部空间。在层叠方向上半导体模块的两个表面都与相邻的冷却管的表面接触。半导体模块分类为其发热率彼此不同的多个组。而且属于发热率最高的同一组的任意两个半导体模块被彼此隔开，以便在层叠方向上冷却管都不被夹在这些半导体模块之间。