公开(公告)号：CN111865123A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN202010811034.4

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M7/48 ,  H02M3/155 ,  H02M3/28 ,  H05K7/20 ,  H01L23/46 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H01L23/473 ,  H02M7/5387 ,  H02M3/158

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

公开(公告)号：CN111865123B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202010811034.4

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M7/48 ,  H02M3/155 ,  H02M3/28 ,  H05K7/20 ,  H01L23/46 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H01L23/473 ,  H02M7/5387 ,  H02M3/158

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

公开(公告)号：CN111934544A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN202010810693.6

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M3/155 ,  H01L23/46 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48 ,  H02M3/28 ,  H01L23/473 ,  H02M7/5387 ,  H02M3/158

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

公开(公告)号：CN111934544B

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202010810693.6

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M3/155 ,  H01L23/46 ,  H01L23/40 ,  H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  H02M7/48 ,  H02M3/28 ,  H01L23/473 ,  H02M7/5387 ,  H02M3/158

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

公开(公告)号：CN107888099B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201710907998.7

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M7/48 ,  H02M3/155 ,  H02M3/28 ,  H05K7/20

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。

公开(公告)号：CN107888099A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710907998.7

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 竹内和哉 ,  平泽直树 ,  一条弘洋 ,  大野慎吾 ,  大泉卓也

IPC: H02M7/48 ,  H02M3/155 ,  H02M3/28 ,  H05K7/20

Abstract: 一种功率变换器(1)，包括：多个半导体模块(2)和多个冷却导管(3)的堆叠物(10)，各半导体模块结合有半导体元件(20)，冷却剂(11)流过各冷却导管以对半导体模块进行冷却；至少一个电子元器件(4)，其电连接到半导体模块；以及冷却板(5)，其用于对至少一个电子元器件(4)进行冷却。堆叠物(10)、至少一个电子元器件(4)和冷却板(5)沿堆叠物(10)的堆叠方向布置。冷却板被连接到冷却导管，并且具有形成于其中的内部板通道(50)，冷却剂在垂直于堆叠方向的方向上流过内部板通道。从堆叠方向观察时，冷却板具有比各冷却导管大的面积。