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发明公开
软钎料合金、接合部、接合材料、焊膏、接合结构体和电子控制装置审中-公开

公开(公告)号：CN117940248A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280008100.1

申请日：2022-08-24

Applicant: 株式会社田村制作所

Inventor： 岛崎贵则 , 丸山大辅 , 越智元气 , 新井正也

IPC: B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/02

Abstract: 一种软钎料合金，其为能形成具有热循环耐性和耐落下冲击性的接合部的软钎料合金，且所述软钎料合金包含：45质量％以上且63质量％以下的Bi、0.1质量％以上且低于0.7质量％的Sb和0.05质量％以上且1质量％以下的In，余量为Sn和不可避免的杂质，所述软钎料合金的液相线温度为170℃以下。

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