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公开(公告)号：CN1698143B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200480000290.4
申请日：2004-04-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/40
Abstract: 一种层叠线圈元件(1)，包括具有多个导电线圈图案(9)，导电引线图案(11)，以及连接夹层的通孔(7)的内部陶瓷生片(13)；具有连接夹层的通孔(7)的内部陶瓷生片(15)；具有多个导电线圈图案(10)和导电引线图案(11)的内部陶瓷生片(14)；外部陶瓷生片(16)；等。外层包括三个或更多个厚度小于内部陶瓷生片(13)～(15)的厚度的外部陶瓷生片(16)。
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公开(公告)号：CN1108614C
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN98120444.9
申请日：1998-10-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/29 , H01F37/00 , Y10T29/4902
Abstract: 一种电感中包括：一个金属线圈、一个由嵌着该金属线圈的绝缘模制部件、以及固定于该绝缘模制部件两端的金属盖。该金属盖焊接于金属线圈的两端。在金属盖与绝缘模制部件的两端面之间分别形成空隙。该绝缘模制部件可以用树脂或橡胶制成。
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公开(公告)号：CN1698143A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000290.4
申请日：2004-04-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F41/046 , H01F2017/002 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/40
Abstract: 一种层叠线圈元件(1)，包括具有多个导电线圈图案(9)，导电引线图案(11)，以及连接夹层的通孔(7)的内部生陶瓷片(13)；具有连接夹层的通孔(7)的内部生陶瓷片(15)；具有多个导电线圈图案(10)和导电引线图案(11)的内部生陶瓷片(14)；外部生陶瓷片(16)；等。外层包括三个或更多个厚度小于内部生陶瓷片(13)～(15)的厚度的外部生陶瓷片(16)。
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公开(公告)号：CN1175438C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN01144521.1
申请日：2001-12-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠型电感线圈部件，其结构是：利用在元件1的内部与层叠面平行(与叠层方向A正交的方向)配设的多层结构的带状连接电极5，连接设在元件1(层叠体)内部的多个通孔4中的各给定通孔在层叠方向的一侧端部以及各给定通孔在层叠方向的另一侧端部，形成有线圈中心轴与层叠方向A正交的线圈2，而且，利用与层叠面平行设置的多层结构的引出电极6把该线圈2与输入输出用外部电极3连接在一起。能小型化，降低导体电阻，并且能降低制造成本。
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公开(公告)号：CN1163920C
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN00134898.1
申请日：2000-11-10
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C04B35/2666 , C04B35/265 , C04B2235/3208 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3296 , C04B2235/3298 , C04B2235/3418 , C04B2235/365 , C04B2235/6584 , C04B2235/6585 , C04B2235/72 , C04B2235/724 , C04B2235/726 , C04B2235/77 , H01F1/344 , H01F17/0013 , H01F41/043 , H01F41/046
Abstract: 本发明提供的陶瓷电感器元件和复合元件具有期望的性能，优异的稳定性和优异的耐用性。当采用Ni-Cu-Zn铁氧体或Ni-Cu铁氧体作为构成电感器部分的磁性陶瓷体，并且铁氧体中硫，氯，钠的含量范围分别设置为5至150ppm，5至150ppm，5至100ppm，可以抑制主要由Ag构成的内部导电金属向磁性陶瓷体中的扩散，因此，电性能下降就可以避免。因而，通过简化烧结过程，改善了陶瓷的绝缘电阻，陶瓷电感器元件的耐用性和可靠性可以被改善。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100558219C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200510052868.7
申请日：2005-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明揭示一种电子器件的制造方法。在对由载体薄膜支持的陶瓷生片照射激光以形成穿通孔时，所述穿通孔穿通所述陶瓷生片以及所述载体膜本体，同时形成形状为近似圆柱形。采用具有由树脂薄膜构成的载体膜本体12、以及在前述载体膜本体的一主面形成的金属薄膜层11而构成的陶瓷生片用载体膜10，在前述载体膜本体12的另一主面形成陶瓷生片20。
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公开(公告)号：CN100356489C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200480001080.7
申请日：2004-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/292 , H01F41/046
Abstract: 本发明提供一种相对电感(L)高的层式线圈元件，并可减小尺寸与厚度。防止了层式线圈元件通路孔之间绝缘电阻的减小。还提出一种层式线圈元件的制造工艺。层式线圈元件1包括在近似长方体陶瓷层板5内由多根带状电极2和通路孔3组成的线圈导线4，通路孔3连接带状电极2的端部。线圈导线4的轴线与陶瓷层板5的宽度方向Z相对应，Z方向正交于陶瓷层板5的层迭(厚度)方向X和纵向Y。制造工艺包括步骤：层迭具有带状电极2和/或通路孔3的陶瓷生片7与具有构成外电极6的印刷导电图案的陶瓷生片7，再对它们压粘与烧制。
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公开(公告)号：CN1769021A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510052868.7
申请日：2005-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明揭示一种陶瓷电路基板用的载体膜、使用该陶瓷电路基板用载体膜的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法。在对由载体薄膜支持的陶瓷电路基板照射激光以形成穿通孔时，要求孔不穿通载体膜，同时形成形状为近似圆柱形。采用具有由树脂薄膜构成的载体膜本体12、以及在前述载体膜本体的一主面形成的金属薄膜层11而构成的陶瓷电路基板用载体膜10，在前述载体膜本体12的另一主面形成陶瓷电路基板20。
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公开(公告)号：CN1701397A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480000749.0
申请日：2004-06-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0033 , H01F2017/002 , Y10T29/4902
Abstract: 可以增加每个过孔的内部空间同时避免线圈轴向上邻近过孔之间的间隔变窄。在层叠线圈(1)的过孔(3)中，形成于陶瓷层(16)中并填充有导体的通孔(5)处于层叠方向X上成一排，且在每个通孔(5)中，陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上的线圈(4)轴向上的直径与另一个开口(5b)的开口表面上的线圈(4)轴向上的直径之间的差小于陶瓷层(16)的一个开口(5a)的开口表面上同线圈(4)轴向Y垂直的方向Z上的直径与另一个开口(5b)的开口表面上同线圈(4)轴向Y垂直的方向Z上的直径之间的差。
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公开(公告)号：CN1269276A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN00106430.4
申请日：2000-04-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/16 , B23K2103/52 , H01L21/486 , H05K1/0306 , H05K3/0029
Abstract: 本发明的在陶瓷胎片上形成多个馈通孔的方法是这样的,即,通过使由激光源发出的激光束经过一衍射光栅而将该激光束分裂成多个激光束,将各分裂的激光束照射到陶瓷胎片上,就可以同时形成多个馈通孔。
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