浸渍阴极
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN86101082B

    公开(公告)日:1988-12-28

    申请号:CN86101082

    申请日:1986-02-06

    CPC classification number: H01L29/515 H01L29/42372

    Abstract: 本发明涉及一种浸渍阴极,其特点是在浸渍阴极圆片表面至少有两层薄膜:下面是由如Os、Ru、Rh、Pd、Ir、Pt、Re、Mo、W、Ta等组成的高熔点金属薄膜;上层是含Sc2O3的高熔点金属层,并覆盖于下层之上。浸渍阴极圆片是用电子发射材料浸渍难熔多孔质基体而制成。本发明也涉及有此阴极的电子管。此阴极表面有长时期稳定的低逸出功单原子层。

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