公开(公告)号：CN1979836A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610164228.X

申请日：2006-12-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 浅野雅彦 ,  圷安夫 ,  原田正英 ,  内山薰 ,  藤原伸一 ,  吉田勇

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/36 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种价格低廉且散热性良好的半导体装置或电子控制装置。具有：在第一主面配置有电子电路的基板(1)；半导体元件(6)，其设置在基板(1)的第一主面，并通过连线压焊(2)与电子电路之间电连接；金属芯层(1a)，其设置在基板(1)的内部，并与半导体元件(6)电连接；多个导电性凸块(7)，其设置在与基板(1)的第一主面相反侧的第二主面；热硬化性密封树脂(5)，其至少密封半导体元件(6)和基板(1)的第一主面侧；和金属板(8)，其设置在第二主面，并具有与金属芯层(1a)电连接。