公开(公告)号：CN105742268B

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201510908670.8

申请日：2015-12-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小谷和也 ,  市仓优太 ,  田多伸光 ,  伊东弘晃 ,  大部利春 ,  小山泰平 ,  结城和明 ,  中泽洋介 ,  山本敦史 ,  大谷真人 ,  上田和宏 ,  井口知洋

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367

Abstract: 一种布线基板，具备：由氮化硅形成的、包含厚度为0.2mm以上且1mm以下的传热区域部分在内的绝缘基板部；以及层叠在传热区域部分上的、包含厚度1.5mm以上的由金属材料形成的焊盘部在内的布线层部。

公开(公告)号：CN105742268A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510908670.8

申请日：2015-12-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小谷和也 ,  市仓优太 ,  田多伸光 ,  伊东弘晃 ,  大部利春 ,  小山泰平 ,  结城和明 ,  中泽洋介 ,  山本敦史 ,  大谷真人 ,  上田和宏 ,  井口知洋

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/49866

Abstract: 一种布线基板，具备：由氮化硅形成的、包含厚度为0.2mm以上且1mm以下的传热区域部分在内的绝缘基板部；以及层叠在传热区域部分上的、包含厚度1.5mm以上的由金属材料形成的焊盘部在内的布线层部。