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公开(公告)号：CN1964599A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610164113.0
申请日：2006-11-09
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/00 , H01L27/00 , H01L21/301
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0284 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/183 , H05K3/0058 , H05K3/16 , H05K3/44 , H05K2201/0382 , H05K2201/09036 , H05K2203/0323 , H05K2203/105 , H05K2203/1355 , H05K2203/1366 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49798
Abstract: 为了获得能够提高电路形成的精确度和生产率的3D电路板制造方法，采用了设有定位导向孔2的金属环材料1。由于在环材料1的纵向方向上以其间保持的预定间隔在环材料1上形成3D结构，因此在卷1A(环材料1的卷绕物)的基础上进行这一系列工艺，这导致可以更容易地进行单独工艺之间的处理，同时可以防止故障和制造成本的增加。而且，由于定位导向孔2用于促进精确定位，因此可以以高精确度连续进行电镀和/或激光处理，同时可以降低定位操作的节拍时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1356863A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN01140131.1
申请日：2001-11-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , B29L2031/3493 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/027 , H05K3/403 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/09645 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板,在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板,形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。
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公开(公告)号：CN101617412A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200880005314.3
申请日：2008-02-08
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K3/301 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/326 , H05K3/3442 , H05K2201/0311 , H05K2201/10106 , H05K2201/1031 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种LED封装件以及立体电路部件的安装结构。所述LED封装件具有：立体型基板(12)，其安装有LED芯片(11)，且安装在与该LED芯片(11)电连接的安装基板(20)上；多个弹性体(17)，经由焊锡(21)搭载在安装基板(20)上。多个弹性体(17)通过从立体型基板(12)的外侧面的两两对置的多个外侧面向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板(12)相对于安装基板(20)的位置。
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公开(公告)号：CN100391017C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200480014728.4
申请日：2004-05-26
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 一种发光器件，其包括：底座，其包括由电绝缘材料制成的安装基底，安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片和形成于所述安装基底上以电连接到所述发光二极管晶片的电导线；和用于传热的第一板，其包括金属板；其中与所述第一板的金属板相对的安装基底的第一平面被热接合到所述第一板，并且所述安装基底具有凹口，所述至少一个发光二极管晶片安装在所述凹口的底部上。所述传热意味着热量通过所述底座和用于传热的所述第一板之间的固体材料进行传导。热连接包括两平面之间的接触或其用焊料或类似物接合。
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公开(公告)号：CN1795567A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014728.4
申请日：2004-05-26
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 一种发光器件(200)具有底座(100)和用于传热的板(300)，所述传热的板(300)包括金属板(30)。底座(100)具有安装基底(10)，安装在安装基底上的至少一个发光二极管晶片(5)和形成安装基底(10)上以电连接到发光二极管晶片(5)的电导线。底座(10)的安装基底(10)的第一平面(11)被热接合到第一板(300)。例如，所述板为具有金属板(30)的电路板，并且底座(100)热接合到至少一个板(300)中的一个的金属板(30)上。在一个例子中，用于传热的第二板也热接合到安装基底(100)的第二平面以用于提供多个传热路径。
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公开(公告)号：CN1181718C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN01140131.1
申请日：2001-11-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , B29L2031/3493 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/027 , H05K3/403 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/09645 , Y10T29/49155
Abstract: 提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件(MID)作为多层电路板，在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和第二表面的基板，该第二表面从该第一表面的端部延伸，而使该第一、第二表面之间的角度大于或等于90°，形成在第一表面上并构成多个电路层的多层电路。每个电路层提供有具有所需电路图形的导电层和通过成膜方法形成在导电层上的绝缘层。通过形成在所述基板第二表面上的第二导电层构成多层电路的层与层的连接。
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