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公开(公告)号：CN1645991B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200510005921.8
申请日：2005-01-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0224 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板至少包括基板(101)；具有限定了间隙部分(α)的边缘的接地层(102)，接地层设置在基板(101)的下表面；设置在基板的上表面上的至少两个信号迹线(103和201)，跨过所述间隙部分(α)并彼此平行；以及在所述基板的上表面上设置在所述至少两个信号迹线(103和201)之间的至少一个接地迹线(105)，跨过所述间隙部分(α)。
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公开(公告)号：CN101507372B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200780030739.5
申请日：2007-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/0393 , H05K3/4614 , H05K3/4635 , H05K2201/055 , H05K2201/097 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种难以发生放射电磁噪声并且难以受到外来噪声的影响的印刷电路板、挠性印刷电路板。在层叠配置的至少两个绝缘基板之间设置第一、第二波状布线。第一、第二波状布线在绝缘基板的平面方向和厚度方向上，在三维上立体交叉。第一、第二波状布线由设置在所述绝缘基板之间的阻绝层电分离。
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公开(公告)号：CN100433326C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200510078852.3
申请日：2005-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 本发明提供一种端子配置相同的多个从属装置以及主装置层叠而成的层叠装置。这里，主装置具有向相邻接的从属装置的端子输入识别命令的命令发送机构。另外，从属装置具有将与所述从属装置相邻接的从属装置或者主装置的至少1个端子之间连接起来的贯通布线、接收识别命令的命令接收机构，以及根据识别命令，设定从属装置的识别ID的识别ID设定机构。连接相邻接的从属装置之间的端子位置在从属装置中各不相同，各个从属装置的命令接收机构，接收通过从在各个上述从属装置中连接位置不同的贯通布线中通过，而在各个从属装置中变化为不同值的识别命令。因此，本发明的目的在于提供一种能够识别出所层叠的多个装置，容易地制造层叠装置的技术。
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公开(公告)号：CN1311718C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN02101620.8
申请日：2002-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F17/5068 , H05K1/0275 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K2201/09627 , H05K2201/09772 , H05K2201/10151
Abstract: 一种要求抗篡改的信号线，该信号线位于一个六层板中并将组件(101)的接线端(102)与组件(114)的接线端(115)相连接。该信号线包括：外层上的箔(103)、通孔(104)、第三层上的箔(111)、通孔(105)、第四层上的箔(112)、通孔(106)、第六层上的箔(113)。信号线位于外层的部分全都隐藏在电路组件之下。箔(103)和通孔(104)的一端被安置于第一层(116)上的组件(101)之下，通孔(105)的一端被安置在(116)层上的组件(107)之下，通孔(106)的一端被安置于层(116)上的组件(108)之下，通孔(104)的另一端被安置于第六层(121)上的组件(109)之下，通孔(105)的另一端被安置于层(121)上的组件(110)之下，并且箔(113)和通孔(106)的另一端被安置于层(121)上的组件(114)之下。
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公开(公告)号：CN101185141A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200680018787.8
申请日：2006-05-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11C11/401 , H01L27/108 , H01L21/8242 , H01L27/10
CPC classification number: H01L27/101 , G11C11/404 , G11C11/4074 , G11C11/4076 , H01L27/1085 , H01L27/10882
Abstract: 一种半导体存储装置，在各存储器模块中选择信号线与字线一一对应并列设置。相邻字线与选择信号线的对中各状态维持成相互相反。在存储器模块内，电源线的分枝与各位线一一对应并列设置。各存储单元中第1晶体管根据字线的状态将电容器与位线连接。并且，第2晶体管根据选择信号线的状态将相同电容器连接到电源线的分枝。在行方向排列的存储单元中，第1晶体管的栅极与相同的字线连接，第2晶体管的栅极与相同的选择信号线连接。可以将被作为旁路电容器使用的存储单元的数量动态地变更。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1645991A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200510005921.8
申请日：2005-01-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0224 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层PCB至少包括基板(101)；具有限定了间隙部分(α)的边缘的接地层(102)，接地层设置在基板(101)的下表面；设置在基板的上表面上的至少两个信号迹线(103和201)，跨过所述间隙部分(α)并彼此基本平行；以及在所述基板的上表面上设置在所述至少两个信号迹线(103和201)之间的至少一个接地迹线(105)，跨过所述间隙部分(α)。
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公开(公告)号：CN101507372A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030739.5
申请日：2007-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/0393 , H05K3/4614 , H05K3/4635 , H05K2201/055 , H05K2201/097 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种难以发生放射电磁噪声并且难以受到外来噪声的影响的印刷电路板、挠性印刷电路板。在层叠配置的至少两个绝缘基板之间设置第一、第二波状布线。第一、第二波状布线在绝缘基板的平面方向和厚度方向上，在三维上立体交叉。第一、第二波状布线由设置在所述绝缘基板之间的阻绝层电分离。
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公开(公告)号：CN1365249A
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN02101620.8
申请日：2002-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F17/5068 , H05K1/0275 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K2201/09627 , H05K2201/09772 , H05K2201/10151
Abstract: 一种要求抗篡改的信号线,该信号线位于一个六层板中并将组件101的接线端102与组件114的接线端115相连接。该信号线包括:外层上的箔103、通孔104、第三层上的箔111、通孔105、第四层上的箔112、通孔106、第六层上的箔113。信号线位于外层的部分全都隐藏在电路组件之下。箔103和通孔104的一端被安置于第一层116上的组件101之下,通孔105的一端被安置在116层上的组件107之下,通孔106的一端被安置于层116上的组件108之下,通孔104的另一端被安置于第六层121上的组件109之下,通孔105的另一端被安置于层121上的组件110之下,并且箔113和通孔106的另一端被安置于层121上的组件114之下。
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公开(公告)号：CN101185141B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200680018787.8
申请日：2006-05-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11C11/401 , H01L27/108 , H01L21/8242 , H01L27/10
CPC classification number: H01L27/101 , G11C11/404 , G11C11/4074 , G11C11/4076 , H01L27/1085 , H01L27/10882
Abstract: 一种半导体存储装置，在各存储器模块中选择信号线与字线一一对应并列设置。相邻字线与选择信号线的对中各状态维持成相互相反。在存储器模块内，电源线的分枝与各位线一一对应并列设置。各存储单元中第1晶体管根据字线的状态将电容器与位线连接。并且，第2晶体管根据选择信号线的状态将相同电容器连接到电源线的分枝。在行方向排列的存储单元中，第1晶体管的栅极与相同的字线连接，第2晶体管的栅极与相同的选择信号线连接。可以将被作为旁路电容器使用的存储单元的数量动态地变更。
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公开(公告)号：CN1713381A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200510078852.3
申请日：2005-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16145
Abstract: 本发明提供一种端子配置相同的多个从属装置以及主装置层叠而成的层叠装置。这里，主装置具有向相邻的从属装置的端子输入识别命令的命令发送机构。另外，从属装置具有将相邻的从属装置及自装置的至少1个端子之间连接起来的贯通布线、接收识别命令的命令接收机构，以及根据识别命令，设定自装置的识别ID的识别ID设定机构。连接相邻从属装置之间的端子位置在从属装置中各不相同，各个从属装置的命令接收机构，接收通过从在各个上述从属装置中连接位置不同的贯通布线中通过，而在各个从属装置中变化为不同值的识别命令。因此，本发明的目的在于提供一种能够识别出所层叠的多个装置，容易地制造层叠装置的技术。
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