公开(公告)号：CN1851923A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200610050899.3

申请日：2006-05-24

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 张海鹏 ,  徐文杰 ,  许杰萍 ,  高明煜 ,  吕幼华 ,  汪洁

IPC: H01L27/12 ,  H01L23/60 ,  H01L29/739

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种集成抗静电损伤二极管的SOILIGBT器件单元。常规的SOI LIGBT由于高压静电引起栅击穿造成静电损伤。本发明包括半导体衬底、隐埋氧化层、漂移区、阱区、阱接触区、阴极区、抗ESD二极管阴极区、栅氧化层、缓冲区、阳极区、阳极接触区、阳极短路点区、场氧区、多晶硅栅极区、栅极隔离氧化层、接触孔和金属电极引线与互连线。本发明由于将抗ESD二极管集成在SOI LIGBT器件单元结构之中，使其在无需外接任何器件就具有较强的抗ESD能力，能够显著改善SOI LIGBT器件自我抗ESD保护性能，减小采用该种器件的各种电力电子系统的体积、重量和成本，并提高系统可靠性。

公开(公告)号：CN100421256C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200610050899.3

申请日：2006-05-24

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 张海鹏 ,  徐文杰 ,  许杰萍 ,  高明煜 ,  吕幼华 ,  汪洁

IPC: H01L27/12 ,  H01L23/60 ,  H01L29/739

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种集成抗静电损伤二极管的SOI LIGBT器件单元。常规的SOI LIGBT由于高压静电引起栅击穿造成静电损伤。本发明包括半导体衬底、隐埋氧化层、漂移区、阱区、阱接触区、阴极区、抗ESD二极管阴极区、栅氧化层、缓冲区、阳极区、阳极接触区、阳极短路点区、场氧区、多晶硅栅极区、栅极隔离氧化层、接触孔和金属电极引线与互连线。本发明由于将抗ESD二极管集成在SOI LIGBT器件单元结构之中，使其在无需外接任何器件就具有较强的抗ESD能力，能够显著改善SOI LIGBT器件自我抗ESD保护性能，减小采用该种器件的各种电力电子系统的体积、重量和成本，并提高系统可靠性。