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公开(公告)号：CN107969163B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201680049198.X
申请日：2016-08-02
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提高抵消开关元件的动作切换时产生的恢复电流的电感的降低效果。具备：电路体，其具有构成上臂电路的第一开关元件、构成下臂电路的第二开关元件以及导体部；金属制部件；以及中继导体板，其隔着电路体与金属制部件对置配置，且电连接于与导体部的任一个连接的端子。在金属制部件和中继导体板，通过对应第一开关元件或第二开关元件的开关动作而流向导体部的恢复电流分别感应出涡电流。
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公开(公告)号：CN107924885A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201580082498.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种抑制冷却介质的旁通流、提高冷却效率的构造体、特别是功率半导体模块。本发明涉及一种构造体，具备：散热板，其与发热体热连接；以及树脂区域，其具有固定所述发热体和所述散热板的树脂材料，其中，所述散热板具有：凸片部，其具有从该散热板的散热面突出、并且从密封树脂材料露出而形成的多个凸片；以及壁部，其从所述散热面向与所述凸片相同的一侧突出而形成，并且将所述凸片部与所述树脂区域隔开。
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公开(公告)号：CN104521126B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201380041351.0
申请日：2013-07-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/00 , H02M7/5387
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/04 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L29/7393 , H01L29/861 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02M2001/0054 , Y02B70/1491 , H01L2924/0001 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明的课题在于实现功率半导体模块的配线电感的降低。包括：第一功率半导体元件；第二功率半导体元件；与上述第一功率半导体元件相对的第一导体部；隔着上述第一功率半导体元件与上述第一导体部相对的第二导体部；与上述第二功率半导体元件相对的第三导体部；隔着上述第二功率半导体元件与上述第三导体部相对的第四导体部；从上述第一导体部延伸的第一中间导体部；从上述第四导体部延伸的第二中间导体部；从上述第一中间导体部突出的正极侧第一端子和正极侧第二端子；和从上述第二中间导体部突出的负极侧第一端子和负极侧第二端子，上述负极侧第一端子配置在与该正极侧第一端子相邻的位置，上述负极侧第二端子配置在与该正极侧第二端子相邻的位置。
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公开(公告)号：CN104521126A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380041351.0
申请日：2013-07-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/48 , H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/04 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L29/7393 , H01L29/861 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02M2001/0054 , Y02B70/1491 , H01L2924/0001 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明的课题在于实现功率半导体模块的配线电感的降低。包括：第一功率半导体元件；第二功率半导体元件；与上述第一功率半导体元件相对的第一导体部；隔着上述第一功率半导体元件与上述第一导体部相对的第二导体部；与上述第二功率半导体元件相对的第三导体部；隔着上述第二功率半导体元件与上述第三导体部相对的第四导体部；从上述第一导体部延伸的第一中间导体部；从上述第四导体部延伸的第二中间导体部；从上述第一中间导体部突出的正极侧第一端子和正极侧第二端子；和从上述第二中间导体部突出的负极侧第一端子和负极侧第二端子，上述负极侧第一端子配置在与该正极侧第一端子相邻的位置，上述负极侧第二端子配置在与该正极侧第二端子相邻的位置。
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公开(公告)号：CN103081104A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041186.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4825 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/3521 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/1306 , H01L2924/1305 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，具备：在一个主面上形成有多个控制电极的功率半导体元件；与功率半导体元件的一个主面介由第一焊锡材料接合的第一导体板；和与功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合的第二导体板。在第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部。在第一导体板的第一突出面形成有具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部。第一焊锡材料设置在功率半导体元件和第一导体板之间，且避开多个控制电极。在从功率半导体元件的一个主面的垂直方向投影时，第二突出部以第二突出面的规定边的投影部与形成于第一导体板的基部和第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成。功率半导体元件的多个控制电极沿着第二突出面的规定边形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107924885B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201580082498.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种抑制冷却介质的旁通流、提高冷却效率的构造体、特别是功率半导体模块。本发明涉及一种构造体，具备：散热板，其与发热体热连接；以及树脂区域，其具有固定所述发热体和所述散热板的树脂材料，其中，所述散热板具有：凸片部，其具有从该散热板的散热面突出、并且从密封树脂材料露出而形成的多个凸片；以及壁部，其从所述散热面向与所述凸片相同的一侧突出而形成，并且将所述凸片部与所述树脂区域隔开。
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公开(公告)号：CN107493687B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201680013010.6
申请日：2016-02-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H02M7/00 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/14
Abstract: 本发明的目的在于，在不损失电力转换装置的制造效率的前提下，实现配线电感的降低。本发明的电力转换装置包括：功率半导体组件(300)；使直流电力平滑的电容器(501)；和用于传递直流电力的直流汇流条(700、701)，直流汇流条(700、701)具有与功率半导体组件(300)连接的第一端子(705)和与电容器(501)连接的第二端子(706)，且形成有用于插入功率半导体组件(300)的组件开口部(703)，直流汇流条(700、701)以第一端子(705)与第二端子(706)之间流动的直流电流在组件开口部(703)的外周流动的方式形成闭合电路。
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公开(公告)号：CN109005669A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201780020105.5
申请日：2017-01-23
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/40 , H02M7/48
Abstract: 存在绝缘的可靠性变低这样的技术问题。从导体层(334)的中心(P)至绝缘构件(333)的边缘部为止的长度(L2)形成得比从导体层(334)的中心(P)至基座构件(307)的突出部(307a)的边缘部为止的长度(L1)长。换言之，突出部(307a)的边缘部的基座端面(308)位于比绝缘构件(333)的边缘部的绝缘构件端面(336)更靠内部侧的位置。进一步地，绝缘构件(333)的绝缘构件端面(336)与导体层的导体层端面(344)在相同位置处形成端面。这样一来，突出部(307a)的边缘部的基座端面(308)位于比绝缘构件(333)的边缘部的绝缘构件端面(336)更靠内部侧的位置，从而能够确保绝缘距离。
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公开(公告)号：CN103650318B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201280031133.4
申请日：2012-06-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/2089 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2924/07802 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K7/209 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率半导体模块具备：具有上臂电路部的第一封装件；具有下臂电路部的第二封装件；形成用于收纳第一和第二封装件的收纳空间和与该收纳空间相连的开口的金属制壳体；和连接上述上臂电路部与上述下臂电路部的中间连接导体，其中，上述壳体包括第一散热部和隔着上述收纳空间与该第一散热部相对的第二散热部，上述第一封装件按照该第一和第二封装件的配置方向与上述第一和上述第二散热部各自的相对面平行的方式配置，上述中间连接导体在上述壳体的上述收纳空间中将从上述第一封装体延伸的发射极侧端子与从上述第二封装体延伸的集电极侧端子连接。
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公开(公告)号：CN105539168A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510969150.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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