光接收装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN112236871A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN201980037600.6

    申请日:2019-05-20

    Abstract: 本发明包括形成在第一衬底(101)的主表面(101a)上的半导体光放大器(102)。半导体光放大器(102)的一端的端面形成第一反射部(103),所述一端的端面被形成为相对于第一衬底(101)的主表面(101a)倾斜。半导体光放大器(102)的另一端的端面形成第二反射部(104),所述另一端的端面被形成为相对于第一衬底(101)的主表面(101a)倾斜。该光接收装置还包括:第二衬底(105),其背面(105b)结合到第一衬底(101)的背面(101b);以及光电二极管(106),形成在第二衬底(105)的主表面(105a)上。

    雪崩光电二极管
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107004734A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201580066179.3

    申请日:2015-11-27

    CPC classification number: H01L31/1075 H01L31/022416 H01L31/035281

    Abstract: 为了在不牺牲光接收灵敏度和高速度的情况下获得高线性度,雪崩光电二极管包括形成在第一光吸收层(102)上的雪崩层(103)、形成在雪崩层(103)上的n场控制层(104)以及形成在场控制层(104)上的第二光吸收层(105)。如果施加反向偏置电压,则场控制层(104)中的施主杂质离化,并且在雪崩层(103)中诱发高电场。场控制层(104)中的n型掺杂量设置为使得第二光吸收层(105)中的杂质浓度在反向偏置施加时充分耗尽。

    光接收装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN112236871B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN201980037600.6

    申请日:2019-05-20

    Abstract: 本发明包括形成在第一衬底(101)的主表面(101a)上的半导体光放大器(102)。半导体光放大器(102)的一端的端面形成第一反射部(103),所述一端的端面被形成为相对于第一衬底(101)的主表面(101a)倾斜。半导体光放大器(102)的另一端的端面形成第二反射部(104),所述另一端的端面被形成为相对于第一衬底(101)的主表面(101a)倾斜。该光接收装置还包括:第二衬底(105),其背面(105b)结合到第一衬底(101)的背面(101b);以及光电二极管(106),形成在第二衬底(105)的主表面(105a)上。

    雪崩光电二极管
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102257640A

    公开(公告)日:2011-11-23

    申请号:CN200980150764.6

    申请日:2009-12-11

    CPC classification number: H01L31/1075

    Abstract: 本发明的目的是提供具有不必高精度地控制埋入n电极构造的n型区域的掺杂剖面就能够抑制边缘击穿的构造的埋入n电极构造的电子注入型APD。本发明的APD在n电极连接层(32)和雪崩倍增层(34)之间插入有离子化率低的缓冲层(33)。具体地说,是依次层叠了n电极层(31)、n电极连接层(32)、缓冲层(33)、雪崩倍增层(34)、电场控制层(35)、带隙倾斜层(36)、低浓度光吸收层(37a)、p型光吸收层(37b)及p电极层(38),至少由低浓度光吸收层(37a)和p型光吸收层(37b)组成的光吸收部(37)形成台面形状的电子注入型APD。

    半导体受光元件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113678266A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202080027577.5

    申请日:2020-04-07

    Abstract: 本发明提供一种增加制造工艺的裕度,能不牺牲受光灵敏度而实现高速工作的半导体受光元件。本发明的半导体受光元件(200)具备:掺杂有第一杂质的半导体层(202);半导体光吸收层(203),在掺杂有所述第一杂质的半导体层(202)上,以吸收入射光的方式对带隙能量进行调整;掺杂有第二杂质的半导体层(204),在所述半导体光吸收层(203)上;以及金属电极(206),与掺杂有所述第二杂质的半导体的侧面相接,所述半导体受光元件(200)的特征在于,所述金属电极(206)的侧面是与掺杂有所述第二杂质的半导体层(204)的生长方向平行的面。

    雪崩光电二极管
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102257640B

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN200980150764.6

    申请日:2009-12-11

    CPC classification number: H01L31/1075

    Abstract: 本发明的目的是提供具有不必高精度地控制埋入n电极构造的n型区域的掺杂剖面就能够抑制边缘击穿的构造的埋入n电极构造的电子注入型APD。本发明的APD在n电极连接层32和雪崩倍增层34之间插入有离子化率低的缓冲层33。具体地说,是依次层叠了n电极层31、n电极连接层32、缓冲层33、雪崩倍增层34、电场控制层35、带隙倾斜层36、低浓度光吸收层37a、p型光吸收层37b及p电极层38,至少由低浓度光吸收层37a和p型光吸收层37b组成的光吸收部37形成台面形状的电子注入型APD。

    半导体受光元件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113678266B

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202080027577.5

    申请日:2020-04-07

    Abstract: 本发明提供一种增加制造工艺的裕度,能不牺牲受光灵敏度而实现高速工作的半导体受光元件。本发明的半导体受光元件(200)具备:掺杂有第一杂质的半导体层(202);半导体光吸收层(203),在掺杂有所述第一杂质的半导体层(202)上,以吸收入射光的方式对带隙能量进行调整;掺杂有第二杂质的半导体层(204),在所述半导体光吸收层(203)上;以及金属电极(206),与掺杂有所述第二杂质的半导体层(204)的侧面相接,所述半导体受光元件(200)的特征在于,所述金属电极(206)的侧面是与掺杂有所述第二杂质的半导体层(204)的生长方向平行的面。

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