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公开(公告)号：CN103200791B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310149557.7
申请日：2013-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料印制电路板孔内结瘤及孔壁沉铜不良的问题，其中在印制电路板等离子体处理后，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂，玻璃蚀刻剂在溶蚀孔壁残留的玻璃布的同时，对孔壁的PTFE材料起到活化的作用，既可以避免孔壁结瘤又可以保证孔壁沉铜的完整性。
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公开(公告)号：CN103240452B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310191452.8
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: B23C3/12
Abstract: 本发明提供了一种PTFE板材铣切方法。在台面上钻出台面定位孔，并在台面定位孔中装入销钉；在下垫板、一张或多张第一牛皮纸、PTFE材料、一张或多张第二牛皮纸以及上盖板中预先形成有与台面上钻出的台面定位孔相对应的定位孔，随后将形成有定位孔的下垫板、一张或多张第一牛皮纸、PTFE材料、一张或多张第二牛皮纸以及上盖板以销钉穿过定位孔的方式依次层叠在台面上以形成叠板；使用胶带将叠板固定至台面上；执行印制板铣切操作，以实现对PTFE材料的铣切；执行取板操作，其中去掉压在PTFE材料上的一张或多张第二牛皮纸以及上盖板，并且将铣切成形后的PTFE材料取下。
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公开(公告)号：CN103231138B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310168536.X
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。
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公开(公告)号：CN103249262B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310189827.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部分和屏蔽线引脚第三开口部分；信号线引脚开口包括依次连续的信号线引脚第一开口部分、信号线引脚第二开口部分和信号线引脚第三开口部分；屏蔽线引脚开口和信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠；多个屏蔽线引脚开口和多个信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠的方式为，多个屏蔽线引脚第一开口部分和多个信号线引脚第一开口部分部分重叠。
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公开(公告)号：CN103037633B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210539318.8
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置在PCB板的相应位置，使得待焊接的表面贴装器件的引脚将整个焊膏覆盖；第三步骤，用于执行回流焊接，其中利用回流炉设备，通过具体的曲线升温设置，使得焊膏发生转变，形成共晶焊点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102917547B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210452358.9
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种平衡软硬结合板软板区应力的方法，包括：第一步骤，用于在软板单片两侧的第一硬板单片和第二硬板单片的与期望开窗的软板部分对应的硬板位置开窗；第二步骤，用于在第一硬板单片和第二硬板单片的开窗位置放置含聚四氟乙烯材料的填充物；第三步骤，用于在填充了含聚四氟乙烯材料的填充物的表面上放置半固化片，由此在将含聚四氟乙烯材料的填充物埋在板内的情况下进行层压；第四步骤，用于进行成品铣切，其中在开窗位置进行盲铣以露出软板部分。根据本发明，在硬板开窗位置放置耐高温的含聚四氟乙烯材料的填充物，可起到平衡软硬结合板软板区应力的作用，同时后续盲铣操作简便，盲铣后很容易分离。
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公开(公告)号：CN102883555B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210396128.5
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板压合方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板的各层图形单片进行棕化处理，并且在微蚀粗化单片铜面的同时在其表面形成一层有机金属氧化层；第二步骤，用于对棕化后单片进行烘烤；第三步骤，用于以预定定位方式进行叠板，其中叠板顺序为从下往上依次放置模具、钢板、缓冲材、在制板、缓冲材、钢板、模具，并且其中在在制板的硬板薄板区两侧放置陪板，以使得整个在制板的表面齐平；第四步骤，用于在抽真空状态下，使内层单片、粘结片和外层覆板压合成一个整体；第五步骤，用于移除陪板。本发明在板厚偏薄区域上垫陪板，使整体板厚尽量保持一致，从而可以一次压合并解决薄板区失压问题和厚板区流胶异常问题。
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公开(公告)号：CN102917543B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210396526.7
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供的一种高低落差板防钻偏方法包括：第一步骤：准备数据以及辅料和/或陪板，其中辅料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述数据包括钻孔数据以及与辅料和/或陪板有关的数据；第二步骤：利用辅料和/或陪板将凹槽填平；第三步骤：通过在辅料和/或陪板外表面贴胶带来固定辅料和/或陪板，其中使胶带没有贴到凹槽内的钻孔有效区内；第四步骤：利用第一步骤中准备的钻孔数据来执行钻孔；第五步骤：去除胶带、辅料和/或陪板。
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公开(公告)号：CN102883541B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210396130.2
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明提供了一种等离子体去夹膜方法。利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；检查印制板表面的线路或焊盘之间是否有干膜残留，残留的干膜就是所说的夹膜，并利用等离子体去除夹膜。利用等离子体去除夹膜的过程分三步完成，第一步使用氧气与氮气进行抽真空；第二步使用氧气、四氟化碳和氮气来去除夹膜；第三步使用氧气来进行清洁。第一步中氧气与氮气的体积比为4：1。第二步中氧气、四氟化碳和氮气的体积比为15：3：2。本发明采用等离子体处理的方式将线路之间的夹膜去除，可以避免常规手工操作或化学药水咬蚀对精细线路的损伤，从而最大程度保证线路之间的可靠性。
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公开(公告)号：CN102970836B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210453510.5
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，包括：初始设计步骤，用于在进行设计时，查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区；子硬板区扩大步骤，用于对于板厚偏薄的子硬板区，在子硬板区外围向外部的硬板废料区延伸特定区域作为受压的缓冲区域；辅助扩大步骤，用于在层压之前，根据利用特定区域扩大的子硬板区，调节铣切软硬结合板的硬板图形以及半固化片时的铣切窗口；层压步骤，用于对软硬结合板执行层压。本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，该方法既操作简便，又能有效保障软硬结合板硬板区有效图形受压均匀，由此生产出符合要求的软硬结合板。
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