公开(公告)号：CN117042300A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311131768.8

申请日：2023-09-04

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 周文木 ,  刘锦锋 ,  张良静 ,  刘晓阳 ,  胡智宏 ,  王改革 ,  杨晓静

IPC: H05K3/00

Abstract: 本申请涉及一种高厚径比PCB导通孔的制作方法。一种高厚径比PCB导通孔的制作方法，制作方法包括如下步骤：钻通孔；烘烤；一次除胶；制作切片；孔口正凹测量；二次除胶。通过使用等离子气体对烘烤后的印制板进行除胶操作，能够去除钻通孔步骤中中孔壁产生的树脂胶渣，得到的导通孔其内壁无残胶，从而能够保证在后续电镀工序中印制板内层铜与孔壁铜之间良好的导通，保证孔壁铜与内层铜之间的可靠连接。

公开(公告)号：CN117192333A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311133974.2

申请日：2023-09-04

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 张良静 ,  肖苗苗 ,  胡智宏 ,  高锋 ,  丁杨 ,  杨晓静 ,  刘国平

IPC: G01R31/28 ,  G01R27/02

Abstract: 本申请涉及一种用于PCB绝缘性能测试的测试板及测试方法。一种用于PCB绝缘性能测试的测试板，所述测试板包括：表层，至少两层信号层，电地层，呈n×n阵列布置的通孔组；对于呈n×n阵列布置的通孔组，其中一半过孔通过设置在表层的表层连接线连接在同一网络上，同时连接到表层测试孔，表层连接线呈波浪状；信号层包括第一信号层与第二信号层，第一信号层设置有数条沿水平方向布置的第一信号线，并通过第一连接线连接在同一个网络上；第二信号层设置有数条沿竖直方向布置的第二信号线，并通过第二连接线连接在同一网络上。通过一个测试板即可完成对相应的高速印制板的绝缘性能的多方位测试，能够有效提高测试效率、测试结果的科学性和可靠性。