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公开(公告)号：CN103249262A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310189827.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口、以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部分、和屏蔽线引脚第三开口部分；信号线引脚开口包括依次连续的信号线引脚第一开口部分、信号线引脚第二开口部分、和信号线引脚第三开口部分；屏蔽线引脚开口和信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠；多个屏蔽线引脚开口和多个信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠的方式为，多个屏蔽线引脚第一开口部分和多个信号线引脚第一开口部分部分重叠。
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公开(公告)号：CN114252751B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202111568804.8
申请日：2021-12-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，包括：矢量网络分析仪、带状线测试夹具、高频探针、加压测压装置和计算微机，所述加压测压装置用于对带状线测试夹具施加测试压力，所述高频探针的一端可通过电缆与矢量网络分析仪连接，测试夹具包括：用于放置于加压测压装置的载台上的下压块、位于下压块正上方并用于与加压测压装置的加压螺杆挤压接触的上压块、安装于下压块上表面的下压板和安装于上压块下表面上的上压板，所述上压板与下压板之间用于放置谐振器图形卡和待测介质基片。本发明可以准确、高效的测量出不同规格厚度高频印制板基材的复介电常数，还可以在保护待测介质基片不受损伤的同时提高测试的精度。
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公开(公告)号：CN114236359B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202111568525.1
申请日：2021-12-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/28 , G06F30/3308 , G06F30/327
Abstract: 本发明公开一种面向ATE测试设备的集成电路测试激励生成方法，包括以下步骤：步骤一、构建全片设计模型，步骤二、构建模拟验证环境，步骤三、编写测试文件，步骤四、按照四层结构、在不同验证平台、基于行为级进行仿真生成不同层次的测试激励，步骤五、融合形成完整测试激励，将在不同验证平台上生成的测试激励，在应用层框架的基础上，根据调用及层级关系，融合形成一个完整的测试激励。本发明可以降低测试激励生成环境构建的难度和复杂度，提高测试激励环境构建的兼容性和适应性，降低测试激励生成时间，提高测试激励生成效率，提高测试激励文件内信息的直观性和可读性。
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公开(公告)号：CN103151271A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310054132.8
申请日：2013-02-20
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种散热盖粘结胶的分配方法，包括：钢网设计制作步骤：根据芯片的散热盖的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构；并且通过激光切割在钢片上制作开口，采用丝网将外框及钢片连成一体形成专用印刷钢网；以及粘结胶水分配步骤：将散热盖粘结面向上放入模具，印刷钢网与散热盖对准，将粘结胶水放置在印刷钢片上，采用刮刀在钢片表面刮刷，胶水通过钢片开口沉积在散热片粘结面上，将钢网垂直向上脱模实现胶水分配。本发明采用钢网印刷的方式进行粘结胶分配，精确控制散热片粘结胶的用量，减少参数调整时间，通过芯片散热盖粘结胶水快速、精确分配实现散热盖的可靠粘结，缩短封装样片的研发时间，降低研发成本。
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公开(公告)号：CN103037639A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110301031.7
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种PCB基板的封装方法，包括：提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心，以所述中心为基准，在通孔的预定位置对多层板钻孔，形成贯穿所述多层板的各个单层板的通孔。本发明实施例的PCB基板的封装方法保证了对位精度要求较高的单层板的精度，提高了PCB基板的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103037633A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210539318.8
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置在PCB板的相应位置，使得待焊接的表面贴装器件的引脚将整个焊膏覆盖；第三步骤，用于执行回流焊接，其中利用回流炉设备，通过具体的曲线升温设置，使得焊膏发生转变，形成共晶焊点。
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公开(公告)号：CN114236359A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111568525.1
申请日：2021-12-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/28 , G06F30/3308 , G06F30/327
Abstract: 本发明公开一种面向ATE测试设备的新型集成电路测试激励生成方法，包括以下步骤：步骤一、构建全片设计模型，步骤二、构建模拟验证环境，步骤三、编写测试文件，步骤四、按照四层结构、在不同验证平台、基于行为级进行仿真生成不同层次的测试激励，步骤五、融合形成完整测试激励，将在不同验证平台上生成的测试激励，在应用层框架的基础上，根据调用及层级关系，融合形成一个完整的测试激励。本发明可以降低测试激励生成环境构建的难度和复杂度，提高测试激励环境构建的兼容性和适应性，降低测试激励生成时间，提高测试激励生成效率，提高测试激励文件内信息的直观性和可读性。
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公开(公告)号：CN103231138B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310168536.X
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。
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公开(公告)号：CN103249262B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310189827.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部分和屏蔽线引脚第三开口部分；信号线引脚开口包括依次连续的信号线引脚第一开口部分、信号线引脚第二开口部分和信号线引脚第三开口部分；屏蔽线引脚开口和信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠；多个屏蔽线引脚开口和多个信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠的方式为，多个屏蔽线引脚第一开口部分和多个信号线引脚第一开口部分部分重叠。
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公开(公告)号：CN103037633B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210539318.8
申请日：2012-12-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT贴片设备将待安装的表面贴装器件放置在PCB板的相应位置，使得待焊接的表面贴装器件的引脚将整个焊膏覆盖；第三步骤，用于执行回流焊接，其中利用回流炉设备，通过具体的曲线升温设置，使得焊膏发生转变，形成共晶焊点。
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