-
公开(公告)号：CN117202517A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311160399.5
申请日：2023-09-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/06
Abstract: 本申请涉及一种铝线印制板线路蚀刻方法。一种铝线印制板线路蚀刻方法，蚀刻方法包括如下步骤：下料；贴膜；曝光；显影；配制蚀刻药水，向85％工业级磷酸溶液中添加去离子水，将磷酸溶液稀释至30％‑60％，并向30％‑60％的磷酸溶液中添加氯化盐，氯化盐的添加量为0.6wt％‑3.0wt％，从而配制得到蚀刻药水；蚀刻；洗净；去膜。通过采用工业级磷酸复配氯化盐的蚀刻药水体系，其配制成本低廉，操作简单，使用蚀刻药水对覆铝板进行线路蚀刻的工艺流程简单，并且能够有效改善铝线线路边缘锯齿严重的问题，其蚀刻质量可控，可用于制作覆铝板的精细线路图形。
-
公开(公告)号：CN103369852B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310168345.3
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；第三步骤：去除保护胶带；第四步骤：固化可剥胶；第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；第六步骤：剥离可剥胶。本发明提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。
-
公开(公告)号：CN103237416B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310166895.1
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法，包括：在基板上的铜面上进行第一次覆膜；执行第一次曝光、显影，其中使将要电镀软金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀软金的区域；电镀软金以形成软金区域；去除膜；在基板的铜面上进行第二次覆膜，其中丝印耐镀金湿膜；第二次曝光、显影，其中使将要电镀硬金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na2CO3或K2CO3溶液显影以暴露将要电镀硬金的区域；电镀硬金，以形成硬金区域；去除湿膜；执行碱性蚀刻，其中以软金区域和硬金区域作为抗蚀层进行碱性蚀刻。
-
公开(公告)号：CN103108502B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201110359815.5
申请日：2011-11-14
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括：提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。所述阻胶层在高温高压下具有较好的弹性变形能力，层压时可以填充满所述窗口，阻止溢胶的发生，提高了后续形成的PCB软板的信号传输能力。
-
公开(公告)号：CN103745932B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410033506.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种WB型封装基板的制作方法，包括：制作带引线键合焊盘的台阶单元；在台阶单元的有引线键合焊盘的面上贴组合干膜层，然后对组合干膜层进行图形转移，以便在台阶单元的有引线键合焊盘的面上形成有图案的组合干膜层；对半固化片进行铣切开槽以在半固化片中形成开窗，并将铣切开槽后的半固化片、形成有干膜的台阶单元以及顶层板一起进行定位层压；执行外层PCB制造流程；从顶层板进行通槽铣切和控深铣切，露出台阶单元的组合干膜层；去除组合干膜层，从而露出引线键合焊盘；而且在露出引线键合焊盘之后进行成品铣切。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103140058B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201110376336.4
申请日：2011-11-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明的实施例提供了一种层压结构的溢胶控制方法，包括：提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板，所述单层板中包括半固化板，用以粘接相邻两个单层板；形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层；待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述多个单层板，使所述单层板中的半固化板将相邻两个单层板粘结，形成多层板。本发明实施例的阻胶层，形成的多层板中心与四周厚度均匀一致，并且压合时所述单层板的四周为封闭或类封闭结构，可以有效防止熔化后的胶溢出，避免了出现长胶边的情况，可以在压合结束后直接进入下一工艺步骤，对形成的多层板进行钻孔，节省了铣切的工序。
-
公开(公告)号：CN102946698B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210426040.3
申请日：2012-10-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供了一种防止覆板法层压偏位的方法，包括：在最上层叠覆板单片或单元的上表面以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面分别加第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材，在第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材的铆钉孔位置处开窗；在第一铜箔和/或报废基材的上面以及第二铜箔和/或报废基材的下面分别垫第一半固化片和第二半固化片，在第一半固化片和第二半固化片的铆钉孔位置开窗；利用铆钉将叠板、铜箔和/或报废基材、半固化片铆合在一起；在铆合在一起的结构的上下表层分别加铜箔或分离膜，然后进行叠板和装模；对叠板和装模之后的结构进行压合；在压合之后拆卸陪板。
-
公开(公告)号：CN102883542B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210396390.X
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明提供了一种基板表层线路图形制作方法，包括：第一步骤，用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜，从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜，并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光，曝光后撕去第一干膜表层的保护膜；第二步骤，用于进行第二次贴膜，从而在第一干膜的表面贴第二干膜和保护膜，并且进行第二次曝光，只曝含金属化通孔封孔部分；第三步骤，用于撕去表层的第二干膜的保护膜，然后对第一干膜和第二干膜同时显影；第四步骤，用于进行蚀刻并去除第一干膜和第二干膜。第一干膜的厚度为0.7-1.2mil，第二干膜的厚度为1.5-2mil。
-
公开(公告)号：CN103745932A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410033506.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L21/4875 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种WB型封装基板的制作方法，包括：制作带引线键合焊盘的台阶单元；在台阶单元的有引线键合焊盘的面上贴组合干膜层，然后对组合干膜层进行图形转移，以便在台阶单元的有引线键合焊盘的面上形成形成有图案的组合干膜层；对半固化片进行铣切开槽以在半固化片中形成开窗，并将铣切开槽后的半固化片、形成有干膜的台阶单元以及顶层板一起进行定位层压；执行外层PCB制造流程；从顶层板进行通槽铣切和控深铣切，露出台阶单元的组合干膜层；去除组合干膜层，从而露出引线键合焊盘；而且在露出引线键合焊盘之后进行成品铣切。
-
公开(公告)号：CN103369852A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310168345.3
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；第三步骤：去除保护胶带；第四步骤：固化可剥胶；第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；第六步骤：剥离可剥胶。本发明提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.033 seconds)
