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公开(公告)号：CN100389502C
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN03155187.4
申请日：2003-07-11
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/508 , H01L33/20 , H01L33/405 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的之一是提供通过使用一种简单配置来提供一种改善发光效率的波长转换LED。一种LED包括电极端、一LED芯片、一具有将从LED发射的光反射到一开口的一反射罩的反射体、填充到反射罩中的封装树脂，和混合到封装树脂中的波长转换材料，该波长转换材料吸收从LED芯片发射的光，并发射具有比吸收光波长更长的波长的光，该LED的特征在于，LED芯片连接到反射罩内的电极端，此外，在LED芯片的顶面具有一导电反射元件，其用于反射从连接面发射的光且在基本整个表面上不透光，混合到封装树脂中的波长转换材料的密度在所述LED芯片的连接面底部比在其顶部更大；和/或在具有反射罩的反射体的内部表面上形成一预定形状的波长转换层。
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公开(公告)号：CN1812085A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610000545.8
申请日：2006-01-09
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L33/00
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/49551 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 表面安装型半导体元件。本发明的课题是提供一种使用引线框的表面安装型半导体元件，对于从对引线框进行树脂嵌件成型加工而形成的封装突出的引线框，在从封装突出的部分处进行成形加工，在此过程中，能够抑制由于成形时的荷重而使封装受到的应力。本发明的解决手段为：从封装(11)的侧面向侧方突出的一对引线(5、7)沿着封装(11)的侧面大致垂直折弯，在该折弯位置处的引线(5、7)的中央部局部设置不贯通引线(5、7)的凹部(10)，通过减小引线(5、7)的折弯部的断面积，可使引线(5、7)容易以较小的折弯荷重折弯。由此，实现不破坏散热性、能够抑制断线的耐湿性良好的表面安装型半导体元件。
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公开(公告)号：CN100481535C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200480042538.3
申请日：2004-03-24
Applicant: 日立电线精密株式会社 , 斯坦雷电气株式会社
Abstract: 提供一种发光器件的制造方法，该发光器件包含发光元件，上述发光元件具有半导体基板、在上述半导体基板的一个主面上设置的发光层、在上述发光层上设置的第1电极、以及在上述半导体基板的与设置了上述发光层的一个主面相反侧的面上设置的第2电极，上述制造方法具备下述工序：使上述第1电极与引线框的第1引线的元件安装部面对面，把上述第1电极与上述元件安装部电连接；以及使第2电极与上述引线框的第2引线电连接，其特征在于：在电连接上述第1电极与上述第1引线的工序之前，还具有在上述发光元件的第1电极上形成由合金或单一金属构成的接合材料膜的工序，且在上述第1引线的元件安装部上预先形成减少上述接合材料的扩展的图案。由此减少流出到与上述第1电极重叠的接合区域的外侧的接合材料的量。还提供一种这样的发光器件。
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公开(公告)号：CN1926694A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200480042538.3
申请日：2004-03-24
Applicant: 株式会社瑞萨柳井半导体 , 日立电线精密株式会社 , 斯坦雷电气株式会社
Abstract: 一种发光器件的制造方法，具备下述工序：面对面地电连接在半导体基板(元件基板)的一个主面上隔着发光层设置的第1电极与引线框的第1引线的工序；电连接在上述元件基板的设置了发光层的面的背面上设置的第2电极与上述引线框的第2引线的工序；用透明的树脂密封上述第1电极与上述第1引线的连接部和上述第2电极与上述第2引线的连接部的工序；以及从上述引线框切断上述第1引线和第2引线以进行分片的工序，在该制造方法中，在电连接上述发光元件的第1电极与第1引线的工序之前，在上述发光元件的第1电极上预先形成用合金或单一金属构成的接合材料的膜(接合材料膜)，在上述第1引线的元件安装部上预先形成减少上述接合材料的扩展的图案，由此减少流出到与上述第1电极重叠的接合区域的外侧的接合材料的量。
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公开(公告)号：CN1599087A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410046593.1
申请日：2004-06-11
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种作为色调偏差少的高亮度光源的半导体发光装置。在基板1的上部设置的具有研钵状凹部的反射框2的底面上安置LED芯片4，将在透光性树脂中混入了荧光体7和20～80wt％的扩散剂8的波长变换构件9充填到凹部内，密封LED芯片4。
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公开(公告)号：CN1495922A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03155187.4
申请日：2003-07-11
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/508 , H01L33/20 , H01L33/405 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的之一是提供通过使用一种简单配置来提供一种改善发光效率的波长转换LED。一种LED包括电极端、一LED芯片、一具有将从LED发射的光反射到一开口的一反射罩的反射体、填充到反射罩中的封装树脂，和混合到封装树脂中的波长转换材料，该波长转换材料吸收从LED芯片发射的光，并发射具有比吸收光波长更长的波长的光，该LED的特征在于，LED芯片连接到反射罩内的电极端，此外，在LED芯片的顶面具有一导电反射元件，其用于反射从连接面发射的光且在基本整个表面上不透光，混合到封装树脂中的波长转换材料的密度在所述LED芯片的连接面底部比在其顶部更大；和/或在具有反射罩的反射体的内部表面上形成一预定形状的波长转换层。
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