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公开(公告)号：CN103025050A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210350048.6
申请日：2012-09-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层印刷线路板及其制造方法。所述多层印刷线路板包括：芯基板，其包括第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的第一通路导体；以及堆积层，其形成在所述芯基板上，并且包括第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的第二通路导体。每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料，每个所述第二绝缘层不包括无机增强纤维材料，并且所述芯基板包括具有所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。
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公开(公告)号：CN103025050B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210350048.6
申请日：2012-09-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层印刷线路板及其制造方法。所述多层印刷线路板包括：芯基板，其包括第一绝缘层、形成在所述第一绝缘层上的第一导电图案以及被形成为穿过所述第一绝缘层并连接所述第一导电图案的第一通路导体；以及堆积层，其形成在所述芯基板上，并且包括第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的第二导电图案以及被形成为穿过所述第二绝缘层并连接所述第二导电图案的第二通路导体。每个所述第一绝缘层包括无机增强纤维材料，任一个所述第二绝缘层都不包括无机增强纤维材料，并且所述芯基板包括具有所述第一导电图案和所述第一通路导体的电感器。
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公开(公告)号：CN103796451A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310499124.4
申请日：2013-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 渡边哲
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0271 , H05K3/0097 , H05K3/108 , H05K3/4608 , H05K3/4652 , H05K2201/066 , H05K2201/10287 , H05K2201/1056 , H05K2203/0369 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层（38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。
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公开(公告)号：CN103796451B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310499124.4
申请日：2013-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 渡边哲
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0271 , H05K3/0097 , H05K3/108 , H05K3/4608 , H05K3/4652 , H05K2201/066 , H05K2201/10287 , H05K2201/1056 , H05K2203/0369 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。
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